Intel 12/13代酷睿用上了俗称“大小核”的混合架构，虽然褒贬不一，但效果确实不错。

AMD这边，早就有传闻称也会上大小核设计，甚至已经申请了相关技术专利，传闻称未来的Zen5会搭档精简版的Zen4D，但一直没有确凿证据。

现在，分布式计算项目MilkyWay@Home的数据库里，出现了一款特别的AMD处理器样品，编号“100-000000931-21_N”，隶属于新的Family 25 Model 120 Stepping 0，对应着Zen4家族，但是不属于任何已知的产品序列。

根据CPU资深专家“InstLatX64”的分析，这颗处理器CPUID A70F8x(还有一种说法是0x00A70F80)，代号“Pheonix 2”，集成了2个高性能的Zen4核心、4个高能效的Zen4c核心，组成6核心12线程。

其中，2个Zen4核心集成2MB二级缓存、4MB三级缓存，4个Zen4c核心4MB二级缓存、4MB三级缓存，挺奇怪的组合。

同时，该处理器还会整合RDNA3架构的GPU核显，最多8个CU单元(512个流处理器)，支持DDR5、LPDDR5内存。

很显然，它是面向笔记本移动平台的，Pheonix 2的代号也说明它是现在代号Pheonix的锐龙7040H/HS/U系列的后继者。

有说法称，Pheonix 2处理器将在2023年下半年发布，那就正面对决Intel Meteor Lake 14代酷睿，两家都够赶的。

Zen4架构大家都再熟悉不过了，Zen4c是它的衍生版本，专门面向高密度云服务和云计算，官方早已公布将用于代号“Bergamo”的新一代霄龙处理器，可能台积电4nm，最多128核心256线程，12通道DDR5内存，SP5封装接口，今年上半年发布。

已知两款型号，分别是霄龙9754 128核心、霄龙9734 112核心，三级缓存均为256MB(Zen4搭档384MB)，基准频率2GHz出头，热设计功耗分别360W、340W。

早先传闻称，Zen5架构的移动版APU处理器代号“Strix Point”，采用台积电N3 3nm工艺，其中大核架构Zen5、小核架构Zen4D(这个从未出现在官方资料中)，它当然也是针对移动端，如果存在就是Pheonix 2的继任者。

桌面版的Zen5产品的规划则是8个Zen5核心、16个Zen4D核心，总计24核心，如果都支持多线程的话那就是48线程。

Zen4D据说会在Zen4的基础上完全重新设计缓存系统(三缓可能少一半)，精简一部分功能特性，降低频率和功耗，最终结果是牺牲一部分单线程性能，而换取更好的多线程性能，核心面积则与Zen4差不多。

多个消息来源都声称，Zen5要比Zen4更令人激动得多，可以类比Zen、Zen2之间的提升幅度，IPC同频性能相比于Zen4有望提升多达20-40％，而且还有台积电3nm工艺！

Zen5产品的计划发布时间是2023年第四季度，也就是Zen4诞生之后11-14个月。

早在2021年6月，美国专利与商标局就公布了AMD申请的一份专利，主题为“异构处理器之间的任务转移”，提交时间是2019年12月，显然AMD早就在研究大小核了，而且有了成熟的运行体系。

根据专利描述，AMD基于一种或多种条件，在大核心、小核心之间分派任务，包括执行时间、最大性能状态内存需求、内存直接访问、平均待机状态阈值等等。

如果满足一种或多种条件，任务就会从大核转到小核，或者从小核转到大核。

从专利图上看，AMD的专利更突出小核心的作用：任务分派首先走小核心，然后视情况决定由小核心执行，还是再转交给大核心；如果大核心执行过程中发现浪费算力，还可以随时再转给小核心。

PS：最后说一句，锐龙9 7000X3D处理器只是在一个CCD上堆叠3D缓存，CPU部分是完全一致的，根本不是什么大小核。