半导体制造工艺日趋复杂，为了制造出高精度的半导体元器件，需要提高套刻的精度，因而曝光前要测量的对准测量点也越来越多。

如果在半导体光刻机中对数量众多的测量点进行对准测量的话，测量本身会非常耗时，进而就会降低半导体光刻机的生产效率。

为此，半导体制造领域引进了晶圆测量机，将半导体光刻机的对准测量功能分离出来，以此来确保生产的高精度和效率。

2月21日消息，今天佳能宣布推出半导体制造用晶圆测量机“MS-001”，该产品可以对晶片进行高精度的对准测量。

该产品可以在晶片运送至半导体光刻设备之前统一完成大部分的对准测量，减轻在半导体光刻设备中进行对准测量操作的工作量。

佳能表示，“MS-001”所搭载的调准用示波器安装有区域传感器，可以进行多像素测量，降低测量时的噪音。

增加的对准标记（示意）

另外，“MS-001”还可以对多个种类的对准标记进行测量。通过采用新开发的调准用示波器光源，新产品可提供的波长范围比在半导体光刻设备中测量时大1.5倍，能够以用户所需的任意波长进行对准测量。因此，相较于在半导体光刻设备中所进行的测量，“MS-001”所能实现的对准测量精度要更高。

光刻机要对电路图进行多次重复曝光。其定位精度是非常准确的。如果不能对已经曝光的下层部分进行准确定位的话，整个电路的质量会降低，进而导致生产良品率的降低。如果用高尔夫来比喻其精度的话，它就相当于从东京到夏威夷的距离实现“一杆入洞”。