Intel CEO基辛格在2021年推出了IDM 2.0战略，其中的核心就是投资上千亿美元在美国及欧洲新建多座晶圆厂，确保公司2025年重新成为先进半导体工艺的领导者。

Intel在美国亚利桑那州及俄亥俄州分别投资200亿美元建厂了，欧洲的晶圆厂主要位于爱尔兰， EUV光刻机等设备已经安装完成，今年量产Intel 4工艺。

在欧盟内部，Intel原本计划在德国马格德堡投资170亿欧元，建设其在欧洲的大型芯片制造厂，计划去年下半年开工，但是因为种种原因已经暂停，特别是在PC需求下滑之后。

Intel此前表示不会取消这个项目，但需要重新商谈条件，这个条件就是德国政府的补贴，此前德国许诺给予68亿欧元的各种补贴。

现在Intel开出的条件更高了，因为欧洲地区的能源成本大涨，他们希望得到至少100亿欧元的补贴，约合730亿元。

考虑到德国工厂的总投资也就200亿欧元，这还是涨价后的，因此Intel要求的补贴差不多占到了工厂成本的一半，这样可以极大地降低自己的成本，才能跟三星、台积电等亚洲晶圆厂竞争。

为了让德国方面甘心多掏钱，Intel也提出了更好的条件，许诺工厂的工艺水平更先进，不过具体是多少nm工艺的还不知道。