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3nm工艺!新款MacBook Air最快年底前发布:搭载自研M3芯片
2023-01-23 09:48:48  出处:快科技 作者:无痕 编辑:无痕     评论(0)点击可以复制本篇文章的标题和链接

据MacRumors的最新消息,苹果内部正在研发将于2023年下半年发布新款MacBook Air,具备13英寸与15英寸两种版本,将搭载苹果自主研发的M3芯片。

消息称,苹果M3芯片最早与2022年6月被提及将采用更高规格的3nm制程工艺,与5nm相比速度提升多达 15%,功耗降低 30%。

3nm工艺!新款MacBook Air最快年底前发布:搭载自研M3芯片

此外,台积电官方曾表示,将于今年四季度末开始生产3nm芯片,而3nm制程工艺(基于台积电N3P或N3S)也是今年下半年最值得期待的芯片工艺。

据半导体领域的专业人士分析,台积电3nm工艺目前的良品率已达到近70~80%,已接近与期初的5nm水平

苹果M2芯片与M1的整体性能提升幅度并不算大,主要是由于采用的都是相同的5nm制程工艺,仅凭借架构与核心频率的差异也拉不开太大的性能。

而3nm制程作为工艺的节点,将为苹果MacBook(M3)在性能和能耗比等方面做出更大的提升。

3nm工艺!新款MacBook Air最快年底前发布:搭载自研M3芯片

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责任编辑:无痕

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