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MacBook Air首发!苹果M3芯片下半年登场:采用台积电3nm工艺
2023-01-21 07:39:00  出处:快科技 作者:振亭 编辑:振亭     评论(0)点击可以复制本篇文章的标题和链接

今日消息,据MacRumors报道,苹果计划在2023年下半年发布新款MacBook Air,有13和15英寸两种尺寸,将搭载苹果自研的M3芯片。

报道指出,苹果M3芯片代号是Palma,会率先采用台积电3nm工艺制程,这将是业界首批使用3nm工艺的处理器。

MacBook Air首发!苹果M3芯片下半年登场:采用台积电3nm工艺

台积电3nm工艺是当前最先进的芯片制程工艺。与5nm工艺相比,相同速度下台积电3nm的逻辑密度增益增加60%,功耗降低30-35%,并支持创新的台积电FINFLEX架构。

借助台积电FINFLEX技术,将3nm工艺的效能以及密度进一步提升,让晶片设计人员能够在相同的晶片上利用相同的设计工具来选择最佳的鳍结构支援每一个关键功能区块。

值得注意的是,今年下半年登场的苹果A17芯片也将会采用台积电3nm工艺,这颗芯片会被应用到iPhone 15 Pro和iPhone 15 Ultra上,而标准版iPhone 15和iPhone 15 Plus使用A16芯片。

MacBook Air首发!苹果M3芯片下半年登场:采用台积电3nm工艺

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责任编辑:振亭

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