为了实现在2025年重返半导体领导者的目标，Intel近年来加大了半导体投资，CEO基辛格推出的IDM 2.0战略至少要投资1000亿美元新建芯片工厂，不仅要在美国建，还要在欧洲建厂，计划投资额也高达880亿美元。

在欧洲建厂的一个重要内容就是德国芯片工厂，2022年早些时候Intel宣布在德国马格德堡投资170亿欧元（约合190亿美元），建设其在欧洲的大型芯片制造厂。

施工计划于2023年中期开始，德国政府承诺提供68亿欧元的国家援助。

然而去年底有消息称德国芯片厂的建设工作已经暂停了，因为成本上涨，达到了200亿欧元，超过了计划。

对于延期，Intel运营官Keyvan Esfar否认了取消建厂的消息，他表示Intel承诺会让德国马格德堡兴建晶圆厂的计划成功，但在当前环境下，Intel不得不调整节奏。

计划调整的核心是什么?Intel方面也不讳言，表示会跟德国政府讨论资金补贴的事宜。

说的简单一点，就是由于成本上涨，再加上市场需求变化，Intel在德国的工厂建还是要建的，但不是那么着急了，需要德国多打钱补贴才行。