台积电于去年底宣布正式量产3nm芯片，虽然比三星3nm工艺量产晚了半年，但是在良率上一直被认为远超三星。

台积电CEO刘德音表示，相比于5nm工艺，3nm工艺的逻辑密度将增加60%，相同速度下功耗降低30-35%，这将是最先进的工艺。

有消息人士称，台积电3nm的主要客户今年可能只有苹果一家，有望在苹果M2 Pro芯片上首次应用，后面的A17仿生芯片也会跟进。

而高通与联发科这两大手机厂商，虽然希望紧跟苹果的脚步，在旗舰手机处理器上使用3nm工艺制程，但是它们尚未就今年加入3nm阵营做出明确决定。

其中主要原因是由于3nm工艺成本过高，突破2万美元/片晶圆，等于14万元左右才能加工一片12英寸晶圆。

如此高昂的价格也难怪只有苹果能承受，至于AMD、NVIDIA、高通、联发科等厂商，并不急于推出3nm产品，可能到2024年下半年才会下单。