12月29日消息，台积电今日举办3nm量产暨扩厂典礼，宣布启动3nm制程工艺大规模生产。

据了解，台积电3nm制程工艺，是5nm之后的另一个全世代制程，具备最佳的PPA及电晶体技术。

同5nm制程工艺相比，3nm制程工艺的逻辑密度将增加约70%，在相同功耗下速度提升10-15%，或者在相同速度下功耗降低25-30%。

在此前的财报分析师电话会议上，台积电CEO魏哲家曾表示，他们在按计划推进3nm制程工艺以可观的良品率在下半年量产，在高性能计算和智能手机应用的推动下，预计产量在2023年将平稳提升。

不过，由于台积电3nm制程工艺量产时间接近年底，产品预计到明年才会交付给相关厂商，将在明年上半年为他们带来营收。

此外，台积电将在2023年晚些时候转向更稳定、更高效的N3E，随后在2024年转向N3P，同时在这一年开始试产2nm GAA工艺，并在2025年进行大规模生产。