龙芯目前已经全面切换到了自研的LoongArch指令集架构，做到了100%自主，因此市场拓展方面也更加灵活，比如消费级桌面、笔记本及服务器等等。

近日，龙芯中科完成32核龙芯3D5000初样芯片验证。龙芯3D5000通过芯粒（Chiplet）技术把两个3C5000的硅片封装在一起，是一款面向服务器市场的32核CPU产品。

芯片内还集成了安全可信模块功能。预计将在2023年上半年向产业链伙伴提供样片、样机。

龙芯3D5000集成了32个LA464处理器核和 64MB 片上共享缓存，支持8个满足DDR4-3200规格的访存通道，采用LGA-4129封装形式，频率支持2.0GHz以上。

此外，该芯片还可以通过5个高速HyperTransport接口连接I/O扩展桥片和构建单路/双路/四路服务器系统，单机系统最多可支持四路128核。