虽然在工艺和产能方面一直无法媲美实力雄厚的Intel，但AMD也在一直不懈地努力着，争取尽量缩小差距。在今天的技术分析日上，AMD分享了这方面的一些信息。

根据规划，AMD的处理器将在2008年年中转入45nm、2010年升级至32nm、2011年底再进军22nm，而AMD与IBM的合作也将一直延续到2011年。

同时比较有趣的是，从45nm开始，AMD的路线图上不再区分CPU和GPU的工艺，也许二者要同步前进，或者GPU部分尚未定夺。

Intel目前的路线图只到32nm，尚未提及22nm。

在45nm时代，AMD将使用应变硅和Ultra-Low-K电介质，可以将芯片性能提升20％。

到第二代45nm工艺或32nm工艺时，AMD也将启用High-K电介质、金属栅极等技术，可以将芯片频率提高10％，同时将功耗降低10％。

由于自身能力有限，AMD将继续坚持自主生产与外包制作相结合的道路：微处理器大部分由自家工厂负责，少部分交给新加坡特许半导体(还可能再交给台积电一部分)，GPU显示芯片和芯片组则继续由台积电代工。

根据演示文稿，从2007年到2009年，Opteron、Phenom、Athlon、Turion等品牌处理器均在AMD Fab 36工厂和特许半导体FAb 7工厂生产，同时Radeon、Imageon、Xilleon等图形处理器和芯片组则在台积电和联电生产。台积电是否会代工AMD处理器没有提及。

在2009年及其之后，AMD Fab 38工厂将升级完毕，而AMD的生产模式也会有所变化，不再特别强调生产工厂和产品的差异，而是混合在了一起，这涉及Fusion、Bulldozer、Bobcat等各种处理器。