对于硬件圈来说，下个月初的CES 2023将空前热闹：Intel 13代酷睿桌面非K系列/移动版和新主板、Intel第四代可扩展至强、AMD锐龙7000非X系列/移动版和新主板、NVIDIA RTX 40系列移动版将几乎同时登场，不排除AMD还有新的移动版显卡。

其中，13代酷睿非K系列依然阵容庞大，上至i9低至i3，继续覆盖65W、35W功耗档。

今天，海外网友“chi11eddog”泄露了新U的跑分性能，主要是CineBench R23单核、多核成绩。

测试环境没有披露，只是说同样的主板和内存。

泄露型号包括i9-13900、i7-13700、i5-13600/13500/13400，对比的是12代对应型号。

单核性能提升有限，普遍都是个位数，i9-13900最多也只有10％，i5-13500最低仅仅3％。

多核性能因为增加了更多E核而突飞猛进，6+4核心的i5-13400最少也有28％，6+8核心的i5-13500更是达到了惊人的64％，同样6+8核心的i5-13600也有59％之多。

它们将随同新的主流主板B760一同发布，但也兼容B660，都同时支持DDR4、DDR5内存，相比于锐龙7000系列更加灵活。