一、前言：全新的RDAN3构架浮点性能暴涨2.7倍

在RTX 30系列、RX 6000系列显卡上市整整2年之后，独显市场终于迎来了升级换代。

首先登场的NVIDIA的RTX 4090/4080，如今采用全新RDNA3构架的AMD RX 7900 XT/XTX也来了。

以下是RDNA3构架新技术解析：

1、全新的MCD

AMD新显卡借鉴了锐龙处理器Chiplets的设计理念，采用了全新的MCM设计。Navi 31拥有6个MCD和1个GCD。

MCD的意思是Memory Cache Die，也就是Infinity Cache缓存和显存控制器所在的地方，采用的是相对成熟的6nm制程工艺。

单个MCD面积为37mm2，包含16MB Infinity Cache和1个64Bit GDDR6显存控制器。6个MCD总面积220mm2，组成了384Bit显存位宽和96MB Infinity Cache无限缓存。

GCD则是Graphics Compute Die，包括流处理器计算单元、VGPR媒体单元、AI加速器和RT光追加速器等。GDC采用的是先进的5nm制程工艺，面积约306 mm2。

如此设计最直接的好处就是可以大幅度降低芯片成本！

一般来说芯片面积越大、良率越低，MCM不仅可以大幅度提升良率，相对不吃性能的部分采用成熟的6nm制程工艺也能有效降低成本。

2、双发射设计的流处理器单元

很多人可能对于RX 7900 XTX晶体管数量倍增，而流处理器数量却只增加了20%感到疑惑！

RDNA3采用了全新的流处理器设计方案，每组CU单元中包含64个FP32单元和64个INT32单元。每个FP32与INT32单元可以根据需求进行整数或者浮点运算。

在极限状态下，所有的FP/INT32单元都进行浮点运算时，一组CU单元相当于拥有128个流处理器。拥有96组CU的RX 7900 XTX理论上最多可以等效于12488个流处理器，浮点能力则高达61TFLOPS，要知道上代RX 6950 XT的浮点运算性能只有23TFLOPS，直接暴涨2.7倍。

这种设计理念与NVIDIA的Ada Lovelace构架异曲同工，不同的是，NV将INT32单元也算作了流处理器，因此RTX 4090的流处理器数量看上去很恐怖。

此外，RDAN3还加入了全新的AI运算单元(AI Accelerator)，作用类似于N卡的Tensor Core。每组CU中拥有2个AI Accelerator，可以提升2.7倍的相关运算效率，如果有涉及到深度学习的运算，GPU的运行效率会得到很大的提升。

3、其他

在RDNA3 GPU中，AMD首次引入了DP2.1接口，传输带宽从DP1.4的32Gbps提升到了54Gbps，可以输出8K165Hz或4K480Hz的画面，并且支持12 bit色深，能显示680亿种色彩。

由于RX 7900 XTX拥有384Bit位宽，配合20GHz的GDDR6显存，在显存带宽上不像前代那么吃紧。

因此RDNA3缩减了Infinity Cache容量，但同时将缓存运行频率提升到了2.3GHz，使得Infinity Cache拥有5.3TB/s的恐怖带宽，相当于前代的2.7倍。

在FSR方面，目前主推的是FSR 2.0，目前已有85款主流游戏提供支持，随后会推出FSR 2.2进一步改善画质。

对于NVIDIA重点宣传单 DLSS 3，AMD也有应对计划，预计将于明年第一季度推出FSR 3.0，支持全新的AMD Fluid Motion Frame补帧技术，相比FSR 2.0最多可以带来2倍的帧率提升。

RX 7900 XTX首发售价7999元，与上代RX 6900 XT相同，比竞品RTX 4080便宜了1500元。而RX 7900 XT的售价则是7499元，看上去性价比反而还比不上贵了500元的RX 7900 XTX。

此次我们将会使用撼讯RX 7900 XTXX红魔来进行测试。