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长江存储全新3D TLC闪存亮相:密度史上最高、世界顶级
2022-12-09 23:53:18  出处:快科技 作者:上方文Q 编辑:上方文Q     评论(0)点击可以复制本篇文章的标题和链接

FMS 2022闪存峰会上,长江存储公布了基于晶栈Xtacking 3.0架构的新一代3D TLC闪存,编号“X3-9070”。

事实上,长江存储10月底发布的TiPlus7100 SSD,就首发采用了这种闪存。

长江存储全新3D TLC闪存亮相:密度史上最高、世界顶级

长江存储全新3D TLC闪存亮相:密度史上最高、世界顶级

X3-9070闪存具备高性能、高品质、高密度的优点,单颗芯片接口速度2400MT/s,符合ONFI 5.0标准,比上代提升50%,同时实现了512Gb(64GB)的单Die容量,存储密度已经达成史上最高,达到世界顶级水平。

新闪存还采用了创新的6-plane设计,对比传统的4-plane,系统性能最高可提升50%,功耗可降低25%。

长江存储全新3D TLC闪存亮相:密度史上最高、世界顶级

长江存储晶栈Xtacking架构的原理是在两片独立的晶圆上,分别加工外围电路和存储单元,然后在芯片封装阶段将两者合二为一。

这种设计省时省力,可以实现更高的密度、更快的速度,而且读写单元、存储单元可以采用不同的制程工艺,新一步提升性能、降低功耗。

按照长江存储的说法,晶栈架构可将产品开发时间缩短至少3个月,并将生产周期缩短20%。

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