本周，Intel在IEDM大会期间，公布了新的制程工艺路线图。

内容显示Intel 4/3/20A均按部就班推进，且18A（相当于友商1.8nm）更是提前到了2024下半年准备投产。

据悉，Intel 4相当于友商4nm，也就是Intel此前口径中的7nm，它会导入先进的EUV光刻技术，并在14代酷睿Meteor Lake上首发。Meteor Lake（流星湖）也会是Intel第一款采用多芯片混合封装技术的处理器，GPU核显单元预计将由台积电3nm/5nm代工。

活动上，Inte副总裁、技术开发总经理Ann Kelleher信心十足地表示，我们完全走在正轨上，甚至还有所超前。

此前，CEO帕特基辛格（Pat Gelsinger）就放言要夺回在芯片生产制造方面的领导地位，现在开发团队的工作表明，Intel正以前所未有的速度推进新工艺，试图弥补过去失去的东西。

有观点认为，Intel重夺领导地位有两层含义，一是在产品层面给AMD还以颜色。这几年，AMD 锐龙处理器的崛起，除了拜出色的Zen架构底层所赐，紧紧绑定台积电的先进制程工艺这点同样居功甚伟。

二是在IDM 2.0战略指引下，在芯片制造上和台积电、三星平起平坐，甚至回到早些年的领头羊角色。

当然，第二点难度依旧不小，随着台积电加大在美国的投资，且确定于亚利桑那州投产3nm/4nm芯片，Intel即便在工艺层面没有劣势，想要争取到苹果、NVIDIA等有复杂竞合关系的客户垂青，还需要很多的努力才行。