正文内容 评论(0

能跟台积电正面刚 Intel称美国芯片成本问题已解决
2022-12-03 18:42:56  出处:快科技 作者:宪瑞 编辑:宪瑞     评论(0)点击可以复制本篇文章的标题和链接

最近十年中,亚洲地区的半导体崛起,台积电、三星等公司的芯片工艺及产能已经超越了美国公司,现在Intel等美国公司还在追赶,但是面临的一大难题就是成本高,台积电CEO张忠谋之前表示在美国建厂成本至少高出50%。

Intel这一两年来在美国已经投资数百亿美元新建至少两座大型晶圆厂,建厂成本的问题也是他们成败的关键,该公司CFO David Zinsner日前在一次会议上也承认张忠谋之前说美国芯片存在成本高的问题。

虽然建厂成本高,但是Intel认为这不是没法解决的,因为美国推出了巨额补贴,前不久美国通过了520亿美元的芯片补贴法案,在美国建厂会有大量补贴及税收等优惠。

David Zinsner表示,在美国官方给予税收及基础设施支持之后,这些补贴将使得美国芯片生产企业的成本与亚洲企业基本相当。

能跟台积电正面刚 Intel称美国芯片成本问题已解决

【本文结束】如需转载请务必注明出处:快科技

责任编辑:宪瑞

  • 支持打赏
  • 支持0

  • 反对

  • 打赏

文章价值打分

当前文章打分0 分,共有0人打分
  • 分享好友:
  • |

  • 热门文章
  • 换一波

  • 好物推荐
  • 换一波

  • 关注我们

  • 微博

    微博:快科技官方

    快科技官方微博
  • 今日头条

    今日头条:快科技

    带来硬件软件、手机数码最快资讯!
  • 抖音

    抖音:kkjcn

    科技快讯、手机开箱、产品体验、应用推荐...