现在先进工艺上，三星这几年一直落后于台积电，但是3nm节点上三星抢先了，6月底就宣布量产了，比台积电至少提前半年时间。

然而三星的3nm量产除了一家矿卡公司采用之外，一直没有大客户支持，之前传闻还有个手机芯片厂商，但是到现在也没有见到产品爆料。

三星3nm为何雷声大雨点小？其实厂商谨慎是对的，三星在良率方面多少都有不太好的历史，3nm工艺不仅上了新一代的GAA晶体管，同时也更依赖EUV工艺，大规模生产良率很难保证，之前传闻三星的4nm工艺良率也只有35%，先进一代的工艺只怕更难了。

三星也在想办法优化改良工艺，韩国媒体爆料说三星跟美国Silicon Frontline公司达成了合作协议，双方的合作有段时间了，成果会体现在3nm工艺上。

Silicon Frontline的技术可以减少晶圆加工中的缺陷，也就是说提高芯片的良率，两家公司对彼此的技术合作很满意，但具体提升多少良率还没有相应数据公布。

对三星来说，只要芯片工艺技术问题能够解决，从台积电手中抢到份额不是问题，高通前不久发布二代骁龙8的时候也明确表态了，会继续跟三星合作，最快2年内就用上GAA工艺，也就是说三星的3nm工艺是有戏的。