11月19日消息，素有芯片设计领域“奥林匹克大会”之称IEEE国际固态电路会议ISSCC组委会近日在线上召开新闻发布会，公布了2022年及2023年ISSCC获选论文情况。

据介绍，在被ISSCC 2022收录的论文当中，美国论文收录量位居第一，中国（含港澳）位居第二。

但是在ISSCC 2023收录的论文当中，中国（含港澳地区）提交的论文数量排名第一，美国则位居第二。这也是中国首次在ISSCC 收录论文中排名第一，凸显中国在芯片设计领域日益增加的影响力。

先来看ISSCC 2022的论文收录情况：

2022年ISSCC共收到651篇论文，最终共有200篇入选，收录率达30.7%。

ISSCC 2022的论文总共有12个技术分类，其中电源管理、存储器、无线传输、射频电路以及影像/微机电/医疗/显示领域的入选论文比例达到10%或11%。

从入选论文的地区分布来看，美国共有69篇论文入选，排名第一，但这是美国自2015年以来的最低值；

排名第二的是中国，共有45篇论文入选（包括中国大陆+港澳地区30篇、中国台湾15篇），入选论文数量保持了快速增长；

韩国以41篇排名第三；日本则以7篇排名第四，这也是日本近年来的最低值。

从论文贡献的具体机构来看，入选有两篇以上论文的机构，中国大陆及港澳地区共有6家，且均为大学研究机构。而相比之下韩国、美国的论文贡献机构中，企业也占据了较大的比例。

从具体的各机构入选数量来看，中国大陆和港澳地区入选论文中，有9篇来自于清华大学，5篇来自于北京大学，4篇来自于澳门大学，浙江大学和复旦大学入选论文均为3篇，中国科学技术大学入选论文为2篇，天津大学、电子科技大学、香港科技大学以及纽瑞芯科技均入选了1篇论文。

从各机构入选文章所涉及的技术领域来看，电源管理是中国大陆和港澳地区入选论文最多的领域，共计6篇，占比达20%，其次是射频电路，共计入选论文为5篇，占比17%。

ISSCC 2023论文收录情况：

另外，根据日经亚洲新闻报导，在即将于明年2月在美国旧金山召开的ISSCC 2023会议的论文提交当中，共有收到629篇研究论文，其中198篇通过了筛选，收录率为31.4%。

从入选论文分别地区来看，在这198篇论文当中，中国大陆及港澳地区贡献了59 篇论文，排名第一，占2023 年ISSCC 所有研究文件（共198 份）的29.8%。如果加上中国台湾的23篇，那么中国（含港澳台）入选的论文数量将进一步达到共有82篇论文的历史新高，达到了美国的2倍以上！

美国本次入选了40 篇论文，从上届的第一名跌至第二名，在所有入选论文中的比例由35%下降到20.2%；

韩国排名第三；

中国台湾排名第四，共有23 篇论文入选，这也是近5 年来中国台湾提交论文最多的一次；

日本和荷兰则并列第五，日本今年有10 篇入选，比例从去年的3.5% 提高到5.1%。

从具体的各机构入选数量来看，本次中国大陆和港澳地区入选论文中，中国澳门大学有15 篇论文入选，其中北京清华大学和北京大学分别有13 篇和6 篇论文入选，并且在全球大学当中排名前二。电子科大入选5篇，东南大学、复旦大学和浙江大学均有3篇入选。

在企业方面，韩国三星以8 篇论文领先，联发科排名第二，美国英特尔则以6 篇论文位居第三；中国台湾台积电仅有两篇论文入选；中国大陆仅豪威科技有1篇论文入选。

ISSCC是由电气与电子工程协会（IEEE）固态电路学会赞助发起的半导体集成电路设计领域的学术会议，该会议于1954年首次举办，是该领域规模最大、最著名的国际会议。

ISSCC 2023会议将于2月19日在美国旧金山召开。届时来自30多个国家的3000多名研究人员将参加，分享该领域的最新技术。