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在筹划了近一年之后,日本的2nm先进工艺项目差不多水落石出了,作为曾经的半导体一哥,制造2nm及以下先进工艺对日本来说非常重要。
日前至少8家日本公司已经联合投资成立了新公司,名为Rapidus,由日本东京电气(Tokyo Electro,全球半导体设备大厂)的前社长东哲郎等人主导,吸引了日本丰田、索尼、铠侠、NEC、软银、电装等8家公司联合投资,每家出资10亿日元。
根据他们的计划,这家公司预计在2020年代末建立一条生产线,而且还会从事代工业务,2030年左右开始给其他芯片企业提供代工服务。
日本最终的计划是摆脱对台积电等晶圆代工企业的依赖,自己掌握先进工艺研发及生产。
然而日本的2nm工艺计划一直也是争议不断,要想搞定这个项目,至少有三个大问题要解决。
第一是技术,2nm及以下工艺需要GAA技术晶体管,然而日本现在连FinFET晶体管工艺都没有生产能力,针对此问题,日本的计划是跟美国的IBM合作,后者之前在全球展示了2nm工艺芯片。
但是很奇怪,虽然日本官方及媒体都笃定IBM会跟他们合作,但是IBM官方目前都没有回应过这个2nm项目。
即便技术问题解决了,但是研发的钱呢?日本官方虽然有庞大的资金投入,但涉及多个领域,2nm项目中现在投入的资金是700亿日元,人民币约合35亿元。
听上去很多,然而这些费用都不够三星、台积电一个月的研发费用,台积电今年就算是削减了投资,全年的资本开支也有360亿美元,算下来每个月是30亿美元,虽然大部分是购买设备、材料的钱,但研发费也足够超出日本的投资了。
指望这些钱就想搞2nm工艺研发以及制造,这远远是不够的。
当然,日本的2nm计划还有个更致命的问题,研发出来之后给谁用?台积电的2nm主要客户也是苹果,也只有苹果这样的客户才有这么极端的需求和资金,日本公司在智能手机上没有这样的需求,造出来如何让客户购买来收回投资呢?
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