前不久，苹果CEO蒂姆 库克近日视察了苹果奥斯汀园区，并向大家展示了苹果奥斯汀工程团队正在努力开发的产品——苹果下一代Apple Silicon，这也让人不禁好奇，苹果究竟又在研发什么怪物芯片了？

据最近传出的业界消息，苹果M2处理器将大打核心战，晶圆代工龙头台积电有望独吞3纳米晶圆代工大单。

也有消息称，苹果正在研发配备了M2和M2 Pro芯片的Mac Mini，已经配备了M2 Pro和M2 Max的14英寸和16英寸的新Macbook Pro，还有配备了M2 Ultra和全新M2 Extreme的Mac Pro。

而彭博社最近也透露，全新高端Mac Pro将提供至少是M2 Max两倍或四倍的芯片版本，并将这些芯片称为“M2 Ultra”和“M2 Extreme”。Mac Pro将提供24和48个CPU核心以及76和152个GPU核心的版本，配备高达256 GB的内存。

相比搭载M1 Pro以及M1 Max的14英寸和16英寸来说，M2 Pro、M2 Max甚至是全新的M2 Extreme都将带来极大的性能提升，或将支持苹果完成有一次的性能飞跃，在专业性的工作上将给用户带来全新的使用体验。

此前的发布的M2仅是开胃小菜，相比M1的能耗并没有变化，同样4颗高性能核心和4颗高能效核心组成，但是M2的性能同比提升了18%。

而在GPU方面M2则提供了8核心和10核心两个版本，相比M1的8核心，M2的8核心性能提升了10%，10核心则提升高达35%。

M2还采用了16核心的神经网络引擎，每秒可处理次数高达15.8万亿次，相较M1提升了40%左右，并且M2的内存速率高达100GB/s，比M1提升了将近60%。

此外相比M1最高仅支持16G内存，M2支持高达24G的内存，可以带来更加优秀的多任务体验。

并且M2还支持ProRes编码，原生支持ProRes格式视频剪辑，极大提升了视频工作者的工作效率，可同时剪辑多达11条的4K视频流以及两条的8K视频流。

还有传言显示，苹果后续推出的M2处理器将大打核心战，提高处理器核心数来拉高运算效能，并彰显Arm架构处理器低功耗优势。

其中，研发代号为Rhodes Chop的M2 Pro处理器搭载10核心CPU及20核心GPU，采用台积电3纳米生产。

与去年M1系列处理器相同，苹果也会推出研发代号为Rhodes 1C的M2 Max处理器，搭载12核心CPU及38核心GPU，并且会推出研发代号为Rhodes 2C的M2 Ultra处理器，CPU及GPU核心数均较M2 Max倍增。

由于小芯片(chiplet)设计趋于成熟及台积电先进封装技术推进顺利，市场传出苹果可能会在明年推出将2颗M2 Max整合的M2 Extreme处理器，搭载48核CPU及152核GPU。

业者指出，苹果M2 Pro/Max/Extreme等系列处理器均采用台积电3纳米制程量产，且若M2 Extreme消息属实，明年苹果PC处理器效能将可追上英特尔脚步，成为Arm架构处理器市场霸主。

彭此外博社还曝光了一台苹果在内部测试的Mac Pro配置，这台机型拥有24个CPU核心(16个性能核心和8个能效核心)、76个GPU核心和192 GB内存，运行macOS Ventura 13.3。由此也能看出，苹果确实有意在M2系列芯片上大打核心战。

自从M系列芯片诞生以来，苹果打破了用户对于ARM芯片性能的认知，甚至重构了自己的所有业务线，以全力支持M系列芯片的上市。

同样的，M系列芯片强劲的性能确实对得起苹果如此大量的资源投入，这也让人好奇更加强大的M2系列后续芯片将会带来怎样的性能提升。