全球能玩转5nm以下工艺的芯片厂就只有台积电、三星及Intel了，原本自产自销的Intel也将重振代工业务，三家公司未来会直接竞争，先进工艺上会有激烈的竞赛，尤其是2nm以后的节点。

作为目前产能最大、技术最先进的晶圆代工厂，台积电占了整个市场近60%的份额，7nm到4nm晶圆代工厂上没有对手，3nm工艺相比以往来说延期了半年，今年底才会量产，出货要到2023年了。

再往后的2nm节点中，台积电日前表示进展顺利，甚至超过了预期，预计会在2025年正式量产。

2nm之后的1.4nm工艺中，台积电没有明确的路线图，8月份有消息称台积电已经组建团队研发1.4nm工艺了。

在台积电之后，三星也积极推进先进工艺，6月份就号称量产了3nm工艺，而且率先用上了GAA晶体管，但是三星的问题在于客户太少。

3nm之后2nm工艺会在2025年量产，而且三星之前也宣布了1.4nm工艺会在2027年量产，这是首个公布1.4nm量产时间点的芯片公司。

至于Intel，当前他们的工艺还是Intel 7，也就是之前的10nm SF工艺，与台积电、三星差了一两代，好消息是今年底量产Intel 4工艺，并加入EUV光刻工艺。

再往后的Intel 3是Intel 4的改良版，2024年的20A及18A工艺才是Intel的大杀器，相当于友商的2nm及1.8nm，也会升级GAA晶体管，还会用上全新的Power Via背面供电技术。

总的来说，在三大芯片厂的竞赛中，台积电在2nm之后的工艺未明确提及进度，Intel会率先挺进1.8nm，三星则是明确在2027年推出1.4nm。