四、主板测试：锐龙9 7950X烤机够“冷静” 单烤仅有85.6摄氏度

测试平台如下：

——烤机测试

1、单烤

此时BIOS中的默认模式为“D.O.C.P”，在系统下使用AIDA64的FPU烤机项目，进行15分钟的烤机后，CPU核心温度最高时也仅有85.6度。

烤机功耗开始可达223W，之后慢慢稳定到190W，电压稳定在1.206V，全核频率5.2GHz。

锐龙7000的官方温度设定比较高，锐龙9 7950X在风冷加持下也有这样足够“冷静”表现，非常难得。事实上根据AMD的说法，只要CPU的不超过95℃，就可以从长期稳定运行。对于喜欢超频的用户，可玩性就显得丰富多了。

2、双烤

此时为CPU+显卡进行双烤15分钟，此时显卡温度达到了77℃。频率在1575MHz，功耗在195W左右。

在此轮双烤项目下，处理器的功耗反而更高了一些，在200W左右，温度也上升到91.8摄氏度，但此时还未触碰到温度墙，可见ROG CROSSHAIR X670E EXTREME在散热上极其出色。

——内存测试

开启AI超频动式下，在BIOS中为内存“D.O.C.P”，此时频率为6000，时序为40-40-40-76，内存的读取、写入、复制分别为72759MB/s、76168MB/s、67711MB/s，延迟为73.8ns。

PS：由于AIDA64软件存在兼容性问题，对频率速度识别有问题，虽然图上显示的是DDR5-3733，但实际运行频率在DDR5-6000。

——CPU超频测试

此时我们对CPU进行超频测试，AI智能超频 “D.O.C.P”、“自动”、“关闭”三个选项，我们就先来看看“D.O.C.P”、“自动”这两者的差异有何不同。

在BIOS中将AI智能超频选项切换到“D.O.C.P”，并且开启PBO，CPU-Z的单核成绩为787，多核成绩为13259。

在BIOS中将AI智能超频选项切换到“自动”，并且开启PBO、Dynamic OC Switcher（混合双模超频），锐龙9 7950X在CINEBENCH R20的单核成绩为793，多核成绩为15108。

多次测试，均是这样的成绩，主要是多核性能带来的优势比较明显，多达13.9%。

对于大多玩家来说，只需要在BIOS的AI智能超频选项选择“自动”、“D.O.C.P”这两档即可，然后同时开启PBO和Dynamic OC Switcher，可保证硬件性能发挥出最佳水平。

当然，对于极客玩家来说，想要超频的话，BIOS里提供丰富的CPU、内存选项都可以满足。