二、外观：豪华用料散热盔甲 最大可实现5个 M.2 SSD

这款ROG CROSSHAIR X670E EXTREME从做工到设计，都透露出十足的霸气，各个区域都配备了散热装甲， “EXTREME”的后缀就意味着现今最顶级规格的用料。

这款主板为EATX规格，尺寸为30.5cm×27.7cm。

ROG CROSSHAIR X670E EXTREME在后背也延续了自家的特色设计，配备了大面积的金属装甲。

VRM散热片部分带有光线矩阵屏，用户可以自定义变成LED灯珠，自定义图案、GIF动画，或者音效动画，让主板更生动一些。

AMD AM5接口本体，插槽形式变为LGA，再也不怕在更换CPU的时候连着整个处理器都直接拔起来了。

非常良心的是，AMD官方承诺AM5接口也会沿用多年，也就是说现在采用AM5接口的主板，将会服役很长时间都不需要更换，后期可以大大减少换机成本。

ROG CROSSHAIR X670E EXTREME主板的供电模组采用的是20+2相的方案，每相最大电流可支持到110A，不但完全可以带得动现在最顶级的锐龙9 7950X，哪怕是未来升级处理器也毫无压力。

ROG CROSSHAIR X670E EXTREME主板上有4条DDR5内存插槽，支持AMD最新的超频扩展配置文件EXPO技术，最高可支持双通道DDR5-6400，最大内存容量128GB。

内存下面是ROG Gen-Z.2扩展卡的插槽，可用于安装M.2 SSD。

ROG CROSSHAIR X670E EXTREME在VRM、M.2等各个区域都覆盖了大范围的散热盔甲，这样的好处就是可保证硬件都能在正常温度工作。

还有右上角部分独有的ROG显卡易拆键，只需要轻轻一按就可以解锁PCIe插槽卡扣，非常人性化。以往经常碰到显卡太大，徒手很难够着卡扣部分的尴尬，有了这个设计就可以大大简化了显卡的拆卸过程。

正面拆开散热盔甲一览。

ROG CROSSHAIR X670E EXTREME板载3条PCIe扩展插槽，其中两条x16的支持PCIe 5.0，单卡支持PCIe 5.0 x16，双卡则都是PCIe 5.0 x8。

M.2 SSD插槽自带两个，可扩展额外三个，不过需要注意的是，这样扩展出来的共5个M.2 SSD只有4个支持PCIe 5.0。

M.2和PCIe卡槽细节一览，还可以看到旁边采用了SupermeFX芯片。

Debug灯下面有两个按键，SATRT和FlexKey，分别用于电源开关和重启。

FlexKey也可以在BIOS内修改按键功能，可以改成安全启动、直接启动进入BIOS或者灯效开关 。

CPU供电为双8Pin接口，包有金属装甲，可以起到加固作用。

背面拆开金属装甲一览，可以看到在核心区域都配有散热硅脂。

后背板I/O一览，接口非常齐全，搭载了8个Type-A接口，均为USB 3.2 Gen2规格，单接口支持10Gbps速率；4个Type-C接口，其中2个为USB4、1个USB 3.2 Gen2×2、1个USB 3.2 Gen2。

值得一提的是，虽然后置I/O没有HDMI/DP输出接口，但用户可使用USB4接口来输出视频输出，因为USB4本质上就是继承了雷电3。

中间的以太网口分别提供了10Gbps和2.5Gbps两个档次的速率。

USB右侧金色部分则是Wi-Fi 6E天线模块接口。

最右侧就是5个音频插孔、1 个光纤 S/PDIF 输出端口

最左侧的两个按键是印有CLEAR CMOS和BIOS字样，CLEAR CMOS顾名思义，就是BIOS重置按键，用户在修改BIOS、进行超频时无法正常开机，可使用这个按钮一键还原BIOS。

下面的BIOS按键，可以在双BIOS之间切换，还可用于USB BIOS Flashback，配合白框部分的USB接口，可以主板没有安装CPU、内存的情况下刷新主板BIOS，为以后升级CPU等提供了极大的便利。

包装内附带的ROG Gen-Z.2扩展卡、ROG电压检测卡，并附带有螺丝刀。

ROG Gen-Z.2扩展卡可用于扩展M.2，配有厚重的金属散热片，即便是发热较大的PCIe 5.0 M.2 SSD也能轻松拿下。

ROG电压检测卡配合软件可监控CPU、显卡、电源等硬件的电压。