从2017年AMD发布Zen1系列开始，配套的AM4针脚几乎成为近十年来最为良心的版本。

我们不仅在这个平台上看到了AMD逆风翻盘，也体验到了首发PCIe 4.0在内的全新规格。Intel也在初期的些许混乱中醒悟过来开始了全面反击。

AMD在这个重要的节点上选择全面翻新自己的产品线，将AMD平台带入一个新时代。今天就带来AMD 锐龙9 7900X的测试报告。

CPU规格介绍：

首先值得一说的还是CPU的规格，AMD这一次的产品线大体上与上一代产品十分类似。依然是锐龙9 16/12核，锐龙7 8核，锐龙 6核。

不过CPU的频率大幅度提升，睿频最高可以达到5.7GHz，功耗也相应提升到170W。此外CPU的缓存容量也有较大增长。

从基本的规格中就可以看到，AMD并没有直接追随Intel去玩大小核，而是针对之前的Zen3架构做了深度更新，从芯片制程到整体架构均作了升级。

主板规格前瞻：

前文中就已经提到，AMD这一次彻底大改了主板平台，那么让我们看一下主要的区别。

－ CPU的针脚从AM4改为AM5。这是核心修改，直接导致前后CPU主板产品不会兼容。

－ CPU封装结构从AMD传统的PGA过度到仅有触点的LGA。这样可以大大减少CPU损坏的概率，提升了产品的寿命。

－ 相应推出了X670\B650为代表的600系列芯片组主板。AMD的新主板规格很强大，但是也需要相应付出更多米。

－ 内存从DDR4改为DDR5，且纯粹只支持DDR5。这是相当激进的策略，优点是避免Intel两头兼顾导致的优化乏力，缺点是增加了换代的门槛。同时AMD增加了AMD EXPO模式，可以一键运行在更激进的6000频率下，进一步提升性能。

－ 引入支持PCIe 5.0，并且CPU原生支持PCIe 5.0的显卡和PCIe 5.0 M.2 SSD。这个规格主要还是针对AM5官宣可用到2025年这一点，看来是一次性给到位。

－ 第一次在AMD MSDT CPU上引入核芯显卡，虽然规模很小，但是很好的解决了亮机需求。

产品外观介绍：

接下来就让我们来看一下AMD这次发布的AM5平台系列CPU的真容。

首先是锐龙9产品，这次采用的是新的包装风格。

CPU包装打开有点礼盒的感觉，不过虽然包装很大，里面却没有放一点有纪念性的小附件。

接下来是锐龙7的包装，正面看与锐龙9相同。

但是相比锐龙9就扁扁一个，没有很特别的附件，也没有附送原装散热器。

来看一下CPU本体，可以看到这一次CPU的外观变化极大脱胎换骨了。

CPU背面换成了仅有触点的LGA封装，针脚被取消。

CPU的电容被全部布置在正面，这里借用一张官方的拆解图。可以看到整体结构上依然是AMD标志性的双CORE DIE+IO DIE的设计。

从实物上看，AMD的顶盖并没有做打胶全封闭的处理，似乎开盖会更方便？同时CPU上的电容大部分都打上了一层胶水，能起到防水隔离的作用。

对比上一代的AM4 CPU，可以看到CPU PCB的尺寸的基本一致，继承了之前的设计。

主要的区别还是体现在CPU的背面。

从微距照片上我们就可以看到新一代的AM5 CPU不仅取消了针脚，整体的针脚密度也更高，从1331针升级到1718针，这不仅可以直接提升CPU的扩展能力，也能为后续升级保留空间。

PCB的厚度上，AM5和AM4比较接近，看起来AM4稍厚一点点。

对比Intel经典的115X系列CPU，可以看到AM5 CPU的尺寸是明显大了一圈。

背面的话有一个比较明显的差异，Intel将大量电阻电容布置在CPU背面，这会导致CPU背面比较怕磕碰。AM5的设计是背面完全没有料件，这样的设计显然更先进一些。

对比12代酷睿，AM5显得略宽但同时略窄。

两者的针脚数比较接近都是1700左右，Intel的12代酷睿背面同样可以看到大量料件的存在。

对比CPU触点，Intel的触点相比AMD会更小更密集，所以AMD在未来可以在相同的PCB尺寸下继续提升CPU的针脚数量。

PCB的厚度对比上，AMD的PCB明显厚于Intel，加上正方形的设计，CPU会皮实很多。

主板上本次提供的是AM5针脚底座，使用上与Intel较为类似。

CPU与主板组装时通过一对防呆口定位，同时安装方式改变也意味着以后拆散热器也不可能出现同时拔出CPU的情况了。

主板的针脚与Intel主板上的比较类似，大一统了。

芯片组这次也是采用了全新设计的芯片，不仅架构上重新设计，制程上也比较奢侈的采用了台积电的N6工艺，所以可以看到芯片尺寸小巧很多。

AMD这一次在X670主板上采用的是双芯片组设计，这样的好处是大大简化了芯片组的生产，也方便主板对芯片组散热。

不过缺点就是主板厂商设计ITX主板时会更加困难。

测试平台介绍：

测试的内存是阿斯加特阿萨战士DDR5。

中间会有搭配独显的测试，显卡采用的是AMD 6900XT。

SSD是三块Intel 535 240G用作系统盘，480G*2主要是拿来放测试游戏。

电源是ROG的STRIX 850W。

测试平台是Streacom的BC1。

散热器用到的是乔思伯的HXW-360。现在CPU的功耗调校也越来越接近极限，所以一台好的散热器会对锐龙9/I9系列的CPU性能有越来越大的影响力。

相比于传统水冷，乔思伯这次主要的变化就是设计了新的专用风扇，通过将风扇支架内嵌到水冷排中来增加风扇的风压。

此外水冷排的水道也尽可能增加厚度，在水冷排外径不变的前提下，尽可能增加散热面积。

水冷冷头采用了全贴合水道的设计，针对单CORE DIE的AMD CPU会有比较好的效果。

硅脂是乔思伯的CTG-2。

性能测试项目介绍：

测试大致会分为以下一些部分：

－  CPU性能测试：包含系统带宽、CPU理论性能、CPU基准测试软件、CPU渲染测试软件、3DMARK物理得分

－  搭配独显测试：包含独显基准测试软件、独显游戏测试、独显OpenGL基准

－  磁盘性能测试：会分别测试 SATA SSD 与 NVMe SSD。

－  功耗测试：在独显平台下进行功耗测量。

CPU性能测试与分析：

系统带宽测试，内存上锐龙9 7900X的延迟优化做的更好一些，大约在75ns左右，开启EXPO后约为65ns左右。缓存带宽上整体都较锐龙9 5900X有提升，延迟也更低。尤其是L3缓存可以明显看到带宽提升巨大，应该是解决了前代L3缓存降速的问题。

CPU理论性能测试，是用AIDA64的内置工具进行的。锐龙7 7900X在这项测试中表现相当惊人，尤其是单双精度的浮点测试，有种力大砖飞的味道。

CPU性能测试，主要测试一些常用的CPU基准测试软件，还会包括一些应用软件和游戏中的CPU测试项目。这个环节会牵涉到不同负载环境的测试，也是最接近日常使用环境的测试。由于测试项目比较综合，所以锐龙9 7900X的领先优势会被缩小。

CPU渲染测试，测试的是 CPU 的渲染能力。测试会统计单线程和多线程的测试结果，所以这个环节一般会最接近 CPU 理论性能的综合性能对比（单核全核接近各一半）。可以看到锐龙9 7900X在这个环节上会有比较好的表现，明显优于i9-12900K。

3D物理性能测试，测试的是3DMARK测试中的物理得分，这些主要与CPU有关，对游戏性能也会有少量的影响。由于3D MARK测试是一种对核心数量有一定限制的多核测试（类似国际象棋）。这个部分锐龙9 7900X总体表现一般，稍弱于i9-12900K。

CPU性能测试部分对比小结：

CPU综合统计这次还是有比较多可以一说的地方，所以做了比较多的分析。

搭配独显测试：

3D基准测试，锐龙9 7900X的表现比较一般，这一次AMD似乎没有再3D MARK上下大功夫，整体表现稍弱于i9-12900K。

独显3D游戏测试，下文中会详细分析。

分解到各个世代来看，锐龙9 7900X在DX12和VULKAN下性能表现较为理想，可以有3.5%左右的优势。在DX9和DX11表现偏不理想，会稍弱于i9-12900K一点点。整体上锐龙9 7900X的游戏表现会优于i9-12900K。

针对不同分辨率的测试，锐龙9 7900X在1080P下优势更大，在4K下更不明显。

独显OpenGL基准测试，OpenGL部分以SPEC viewperf 2020、LuxMark和V-Ray为基准测试，这个测试是针对显卡的专业运算测试，差距与CPU的延迟和单线程性能关联度更高一些。所以这个环节的测试依然是锐龙9 7900X胜出，与锐龙9 5900X的差距尤为明显，达到了21%。

搭配独显测试小结：

从测试结果来看，AMD这一代的提升还是相当大的，至少Intel游戏性能最强的宝座是坐不住了。

磁盘性能测试：

磁盘测试部分用的是CrystalDiskMark6，1G的数据文件跑9次，这样基本可以排除测试误差。测试的SSD分别是 535 480G 和AORUS Gen4 7000s SSD 1TB，都是挂从盘。PCIe 5.0暂时没有合适的SSD可供测试所以磁盘测试也会扩展为SATA（芯片组引出）、MVNe 4.0（芯片组引出）、MVNe 3.0（芯片组引出）、MVNe（CPU引出）这4种状态。

在磁盘性能上，AMD这一次的提升相当明显，让我们来看一下。

－  在CPU直联的PCIe 5.0上，锐龙9 7900X的提升相当明显，可以与Intel持平，明显优于上一代。

－  在芯片组引出的PCIe 4.0上，X670芯片组也有相同的进步，达到与Intel齐平的水准。

－  在SATA测试中，AMD这一次有些意外的翻盘打赢Intel，终于实现翻盘。

平台功耗测试：

功耗测试，纯CPU测试下，锐龙9 7900X的功耗控制的相当好，与i9-12900K最高可以拉开60W左右的差距。不过比较有意思的是在Win11下，游戏测试中锐龙9 7900X的功耗相当高。这应该与Win11的机制有关，Win11会将负载较高的少量核心应用在不同的CPU核心之间传递，来避免被选中的特定核心长时间满载过热。所以AMD对游戏中的CPU节能做了比较严格的限制，保证CPU的每个核心随时准备好参与工作。

详细的统计数据：

简单评测结论：

－  CPU的综合性能，锐龙9 7900X虽然仅仅只是AMD 7000系列的次旗舰，但是性能上已经稳稳压过i9-12900K，综合评价领先8%，对比自己上一代产品锐龙9 5900X则可领先28%。在核心数量不变的前提下，提升幅度是相当惊人的。

－  搭配独显3D性能，AMD这一次有非常明显的进步，对比i9-12900K整体提升2.5%，对比上一代锐龙9 5900X提升7%。这是实打实单纯由CPU带来的提升，还是相当大的进步，同时也意味着AMD的7000系列CPU在游戏性能上目前领先Intel。

－  综合功耗（整机），虽然锐龙9 7900X的CPU满载功耗并不算高，约180W左右，但是由于游戏功耗较大，所以导致综合评价下，锐龙9 7900X的功耗水平会接近i9-12900K。

－  操作系统选择上，Win11的整体表现是略好于Win10的，所以原则上建议使用Win 11操作系统。在游戏测试中，Win11在全境封锁等少数游戏中帧数有些问题，影响了最终评价。在绝大多数游戏中依然是优于Win10。

单线程与多线程：

单线程：AMD这一次在单线程的表现相当凶猛，完全盖过了单线程性能大幅升级的i9-12900K，提升幅度达到了9%。对比自家上一代锐龙9 5900X则达到了近26%。

多线程：多线程上对比Intel的i9-12900K，性能提升幅度达到了17%。对比自家上一代锐龙9 5900X则达到了近35%。

这一次AMD推出了内存EXPO功能，可以一键实现内存从4800提升到6000。这里分别在Win10和Win11下进行了测试：

－  相比的4800频率，在6000频率下还是可以看到一定的性能提升，只是整体的提升幅度不算明显。

－  在不同的操作系统下，Win 10对内存频率稍显敏感一点。

－  AMD这一次在内存优化上其实做的相当不错，4800C40这样拉胯的默认参数下就可以得到很好的性能表现。相比于Intel的两头兼容，性能上有明显优势。

模式测试的详细数据表：

最后上一张CPU天梯图供大家参考。性能部分仅对比与CPU有关的测试项目，并不包含游戏性能测试的结果。由于2017年开始，系统、驱动、BIOS对CPU性能的影响非常巨大，所以这张表仅供指向性的参考。天梯图中由于显卡变更，所以功耗部分会出现暂缺的情况。

由于我的测试方式主要针对日常使用环境，单线程权重比较高对HEDT CPU并不友好。

结论：

关于CPU性能：

从最终的天梯图上可以看到，AMD 7000系列CPU仅用次旗舰就实现了登顶，而且这次并不是AMD过去那种拼核心数拼多核，是从整体上依靠更好的单核性能及更好的多核优化。所以AMD在发布会上给出的数据还是比较靠谱的，IPC提升超过10%外加频率提升带来巨大的提升幅度。

关于搭配独显：

AMD 7000系列CPU在游戏性能上有明显的优化，从Intel手中重夺游戏性能的王座。两家现在就是互相卷的状态。

关于磁盘性能：

AMD的磁盘性能同样有了明显的进步，接下来很难说Intel在磁盘性能这一领域还有什么很明显的优势。

关于功耗：

AMD这一次的功耗整体上大于上一代，但是会明显低于Intel，大概是锐龙9 7950X 210W，锐龙9 7900X 180W，锐龙7 7700X 130W，R5 7600X 110W。不过AMD为了加强游戏性能在Win 11下跑的比较奔放，综合使用的能耗比会变弱。

关于AMD 7000系列的一些建议：

目前来看内存搭配上4800频率的内存已经够用，特别是考虑到4800与6000的差价，意义真的很小。

操作系统上还是建议用Win11，会有一定的性能差异。

另外就是要注意散热器的选择，散热器会对CPU性能产生一定量的影响，有条件的话可以想办法上一个偏移扣具，让散热器尽量压在CORE DIE的上方。

总体来说，AMD这一次的平台更替还是比较成功的，不仅让CPU变得更加耐用，还以此为契机一次性翻新了整个主板架构，将内存、PCIe等主要规格一次性布局到位。

这就很明显地告诉我们，AMD在毕其功于一役的AM4平台之后，整个公司的研发已经进入了稳定迭代的正轨，所以无论后续对比中AMD 7000系列CPU输赢如何，AMD与Intel一时瑜亮的竞争格局会维持相当长的一段时间。