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说到Arm,大家最熟悉的当然是移动领域的Cortex系列产品,而在服务器数据中心市场上,Arm也在全力打造Neoverse产品家族,专为解决加速基础设施解决方案的各类问题而设计,通过专用处理能力满足更高计算要求、降低功耗。
目前,Arm Neoverse家族包括三大系列:追求极致性能、优异的总拥有成本的V系列,注重平衡性、能效比的N系列,主攻高能效的E系列。
近日,Arm更新了Neoverse系列的路线图,V、E系列都有新成员亮相,而且都获得了多家合作伙伴的青睐。
首先是V系列,V1发布于2021年4月,这是Arm的第一个支持SVE(可伸缩矢量扩展)内核,也创造了Arm迄今为止最宽的微架构,可容纳更多运行指令,支持高性能和百万兆级计算,单核性能突出。
新一代V2(代号“Demeter”)面向大型互联网和HPC高性能计算应用,在不增加功耗和面积的前提下,进一步提升云工作负载性能。
它配备了最新的V系列核心,64位的Armv9-A 9.0版指令集,每个核心的二级缓存最大容量翻番至2MB ECC(还有64KB ECC一级数据缓存/64KB一级指令缓存)。
V2的最大亮点是支持在行业内广泛部署的Arm CMN-700 Mesh互连技术,带宽高达4TB/s,同时系统末级缓存容量最高512MB,是上代的四倍。
此外,V2支持CXL 2.0高速互连技术,引入了特定于 Armv9架构的安全增强功能(MTE、PAN、PAC),支持4×128-bit SVE2,支持BF16、INT8机器学习指令,并继续支持DDR5/LPDDR5内存、PCIe 5.0总线。
值得一提的是,Arm还在准备V2之后的下一代V系列产品,代号Poseidon平台,将会加入PCIe 6.0、CXL 3.0总线,预计2023年后推出。
Arm透露,目前已有多家合作伙伴正在V2的基础上设计芯片方案。
其中,NVIDIA第一款数据中心处理器Grace就利用了V2核心作为计算基础,并结合最大512GB LPDDR5X内存,每瓦性能比传统架构的服务器高出多达2倍。
NVIDIA Grace号称超级芯片(SuperChip),台积电4nm工艺制造,采用 Neoverse V2 核心,可提供多达72个核心数,117MB三级缓存,支持68条PCIe 5.0通道,不但可以双芯并联,还可以和Hopper GPU合体。
N系列的第二代N2也是去年4月发布的,在安全性、能耗、性能等方面都有全面的提升。
N系列下一代产品目前正在开发中,将于2023年推出,会在性能和效率方面实现代际提升。
E系列正广泛应用于数据平面处理、5G RAN、边缘网络、加速器等领域。
新一代Neoverse E2平台采用Cortex-A510 CPU核心,结合可扩展的Neoverse CMN-700互连技术、N2系统背板,并升级DDR5内存、PCIe 5.0总线、CXL 2.0互连。
即便是条件相对受限的应用,也能充分利用E2的功能特性,诸如可扩展的核心数量、Arm SystemReady兼容性,以及PCIe、CXL、IO和接口等云技术。
软件生态方面,Arm正与云合作伙伴共同优化云原生软件基础架构、框架、工作负载。
其中既有Kubernetes、Istio,以及为Arm架构提供原生构建的多个CI/CD工具,还有TensorFlow等机器学习框架,以及开源数据库、大数据及分析、媒体处理等云软件工作负载。
自从2018年诞生以来,Arm Neoverse平台迅速得到了行业的普遍采纳,现如今所有主要的公有云服务都提供基于Neoverse的实例,包括亚马逊AWS、阿里云、谷歌云、微软Azure、甲骨文云。
5G RAN和无线基础设施中,Arm Neoverse平台凭借更低的功耗、更出色的吞吐量,在总拥有成本(TCO)方面颇具优势,通过Arm 5G 解决方案实验室,Arm 正在与生态合作伙伴包括Dish Wireless、谷歌云、Marvell、恩智浦、沃达丰等携手,加速 Arm 架构上的端到端 5G 网络。
据了解,国内的不少芯片创业公司也纷纷选择了Arm Neoverse平台,包括服务器处理器领域的遇贤微电子、鸿钧微电子,DPU领域的云豹智能等等,其中鸿钧微电子的第一款产品采用N2核心,预计明年年底面世。。