说到Arm，大家最熟悉的当然是移动领域的Cortex系列产品，而在服务器数据中心市场上，Arm也在全力打造Neoverse产品家族，专为解决加速基础设施解决方案的各类问题而设计，通过专用处理能力满足更高计算要求、降低功耗。

目前，Arm Neoverse家族包括三大系列：追求极致性能、优异的总拥有成本的V系列，注重平衡性、能效比的N系列，主攻高能效的E系列。

近日，Arm更新了Neoverse系列的路线图，V、E系列都有新成员亮相，而且都获得了多家合作伙伴的青睐。

首先是V系列，V1发布于2021年4月，这是Arm的第一个支持SVE(可伸缩矢量扩展)内核，也创造了Arm迄今为止最宽的微架构，可容纳更多运行指令，支持高性能和百万兆级计算，单核性能突出。

新一代V2(代号“Demeter”)面向大型互联网和HPC高性能计算应用，在不增加功耗和面积的前提下，进一步提升云工作负载性能。

它配备了最新的V系列核心，64位的Armv9-A 9.0版指令集，每个核心的二级缓存最大容量翻番至2MB ECC(还有64KB ECC一级数据缓存/64KB一级指令缓存)。

V2的最大亮点是支持在行业内广泛部署的Arm CMN-700 Mesh互连技术，带宽高达4TB/s，同时系统末级缓存容量最高512MB，是上代的四倍。

此外，V2支持CXL 2.0高速互连技术，引入了特定于 Armv9架构的安全增强功能(MTE、PAN、PAC)，支持4×128-bit SVE2，支持BF16、INT8机器学习指令，并继续支持DDR5/LPDDR5内存、PCIe 5.0总线。

值得一提的是，Arm还在准备V2之后的下一代V系列产品，代号Poseidon平台，将会加入PCIe 6.0、CXL 3.0总线，预计2023年后推出。

Arm透露，目前已有多家合作伙伴正在V2的基础上设计芯片方案。

其中，NVIDIA第一款数据中心处理器Grace就利用了V2核心作为计算基础，并结合最大512GB LPDDR5X内存，每瓦性能比传统架构的服务器高出多达2倍。

NVIDIA Grace号称超级芯片(SuperChip)，台积电4nm工艺制造，采用 Neoverse V2 核心，可提供多达72个核心数，117MB三级缓存，支持68条PCIe 5.0通道，不但可以双芯并联，还可以和Hopper GPU合体。

N系列的第二代N2也是去年4月发布的，在安全性、能耗、性能等方面都有全面的提升。

N系列下一代产品目前正在开发中，将于2023年推出，会在性能和效率方面实现代际提升。

E系列正广泛应用于数据平面处理、5G RAN、边缘网络、加速器等领域。

新一代Neoverse E2平台采用Cortex-A510 CPU核心，结合可扩展的Neoverse CMN-700互连技术、N2系统背板，并升级DDR5内存、PCIe 5.0总线、CXL 2.0互连。

即便是条件相对受限的应用，也能充分利用E2的功能特性，诸如可扩展的核心数量、Arm SystemReady兼容性，以及PCIe、CXL、IO和接口等云技术。

软件生态方面，Arm正与云合作伙伴共同优化云原生软件基础架构、框架、工作负载。

其中既有Kubernetes、Istio，以及为Arm架构提供原生构建的多个CI/CD工具，还有TensorFlow等机器学习框架，以及开源数据库、大数据及分析、媒体处理等云软件工作负载。

自从2018年诞生以来，Arm Neoverse平台迅速得到了行业的普遍采纳，现如今所有主要的公有云服务都提供基于Neoverse的实例，包括亚马逊AWS、阿里云、谷歌云、微软Azure、甲骨文云。

5G RAN和无线基础设施中，Arm Neoverse平台凭借更低的功耗、更出色的吞吐量，在总拥有成本(TCO)方面颇具优势，通过Arm 5G 解决方案实验室，Arm 正在与生态合作伙伴包括Dish Wireless、谷歌云、Marvell、恩智浦、沃达丰等携手，加速 Arm 架构上的端到端 5G 网络。

据了解，国内的不少芯片创业公司也纷纷选择了Arm Neoverse平台，包括服务器处理器领域的遇贤微电子、鸿钧微电子，DPU领域的云豹智能等等，其中鸿钧微电子的第一款产品采用N2核心，预计明年年底面世。。