在3nm工艺节点上，三星抢先台积电在6月底完成了量产，实现了超越台积电的夙愿，然而三星的3nm主要问题是没什么客户，这方面台积电的3nm更占优，苹果、Intel、AMD、NVIDIA等公司接下来会使用台积电代工。

不过台积电抢到了主要的客户也不代表就没有隐忧，本来Intel也是台积电3nm首发的两大客户之一，但前不久有消息称Intel取消了订单，14代酷睿上的GPU模块使用的是5nm工艺，没有使用台积电3nm工艺。

现在台积电3nm工艺的唯一客户苹果也动摇了，来自产业链的消息人士@手机晶片达人爆料称，台积电的N3工艺已经被内部放弃，因为客户都不用，苹果也放弃。

不过N3工艺被放弃，并不代表台积电的3nm工艺就完了，实际上N3只是第一代3nm工艺，相比N5工艺功耗可降低约25-30％，性能可提升10-15％，晶体管密度提升约70％。

不过N3工艺应用范围较窄，只适合制造特定的产品，面向超强投资能力、追求新工艺的早期客户。

简单来说，初代的N3工艺性能、密度都很好，但是太贵了，只适合愿意烧钱的土豪客户，比如苹果、Intel，结果这两家已经不用了。

初代的N3工艺放弃之后，苹果、Intel、AMD等公司使用的主要是第二代的N3E工艺，在N3的基础上提升性能、降低功耗、扩大应用范围，对比N5同等性能和密度下功耗降低34％、同等功耗和密度下性能提升18％，或者可以将晶体管密度提升60％。

N3E跟N3工艺相比，晶体管密度是下降的，但这也意味着它的成本更低，接下来会是台积电量产3nm的主力。