在最近的hotchips 2022大会上，Intel公布了一系列新的CPU路线图，披露了14代酷睿Meteor Lake的小芯片组成，还有16代酷睿Lunar Lake会使用UCIe标准，现在15代酷睿Arrow Lake的细节也公布了。

Arrow Lake会是14代酷睿的接任者，预计会在2024年问世，它也会跟Meteor Lake一样采用3D Foveros封装，pitch间距也是3um，CPU、GPU、SoC、IOE等模块的组成差不多，但工艺会升级。

Arrow Lake的CPU核心模块会升级到20A工艺，是Intel 3工艺之后的继任者，首次进入后纳米时代，直接用了埃米（A代表的是Ångstrom，1纳米等于10埃米），字面上等效友商的2nm工艺。

20A工艺除了EUV光刻工艺之外，还会有2大黑科技——R ibbonFET及PowerVia。

根据Intel所说，RibbonFET是Intel对Gate All Around晶体管的实现，它将成为公司自2011年率先推出FinFET以来的首个全新晶体管架构。该技术加快了晶体管开关速度，同时实现与多鳍结构相同的驱动电流，但占用的空间更小。

PowerVia是Intel独有的、业界首个背面电能传输网络，通过消除晶圆正面供电布线需求来优化信号传输。