7nm以后的先进节点，目前只有台积电、三星和Intel等厂商在玩了。

三星这次非常速度，6月底就投产了3nm芯片，而且还用了理论上更先进的GAA环绕栅极晶体管技术，号称降低45%的功耗，减少16%的面积，同时提升23%的性能。

多个消息源称，台积电已经确定会在9月份量产3nm，第一家客户是苹果，预计对应M2 Pro处理器。

虽然台积电的3nm延续FinFET（鳍式场效应）晶体管，工艺指标也比三星保守（性能比5nm提升10~15%、功耗降低30%），但除了苹果，实际上还锁定了6家超级大客户，包括博通、AMD、Intel、联发科、NVIDIA以及高通。

这似乎意味着，台积电的3nm在产能、良率方面比三星靠谱很多。

不过也有观点认为，虽然三星第一代3nm GAA不成熟，可经过市场一番摸爬滚打之后，将会积累宝贵的经验，第二代上可以真正发力。

至于台积电的3nm工艺，他们为客户提供了多达五种不同版本，是历代工艺中最丰富的，包括N3、N3P、N3S、N3X、N3E等等，每种3nm工艺的技术优势也不同。