7 月 29 日，英特尔发布财报后，股价大跌近 9%，而 AMD 股价上涨超 3%，以 1530 亿美元的市值再次超过英特尔（1480 亿美元），这一具有象征意义的信号在 5 天后 AMD 财报发布时得到了强化。

一边是英特尔公布了自 1999 年以来最差的财报表现，收入同比下降 22%，达 153 亿美元；而另一边，AMD 营收连续第八个季度创纪录地高增长，本季度同比增长 70%，达 66 亿美元，实力打脸英特尔前 CEO Brian Krzanich 那句「AMD 不会再回来了」。

对此，去年回归重新上任 CEO 的英特尔老将 Pat Galsinger 的解释显得苍白无力：该季度的业绩表现受到了宏观经济逆风和 PC 市场出货量下降的影响。

的确，新冠疫情的前两年，远程办公需求激增，提前预支了 PC 出货量；而现在，这部分「提前透支」的出货量正在加速萎缩，今年以来，全球 PC 市场出货量连续第二个季度下降。

但显然，外部环境这样的客观因素无法解释英特尔惨烈的财报表现。财报电话会议上，美国银行的分析师 Vivek Arya 直接向 Pat Galsinger 发起提问：「PC 市场疲软我可以理解，但奇怪的是：数据中心业绩也比预期低近 25%，这是由于市场竞争的压力吗？毕竟，大多数企业和云客户报告的营收和支出与预期基本相符。」

Gelsinger 坦言：我们自己在产品设计、数据中心和人工智能事业部（DCAI）、加速计算系统与图形事业部（AXG）等领域的执行出了问题。

事实上，为推动英特尔各个业务的执行力，Gelsinger 自 2021 年 1 月上台以来已经进行了多项业务改革，按照这个逻辑，本季度英特尔的承压表现可谓是改革的阵痛。

财报电话会上，他多次用「将要」、「预计」、「对吗」这样的字眼来解释本季度的表现只是阵痛。但外界怀疑，Gelsinger 能否真的带英特尔重现昔日的辉煌？

从当之无愧的霸主，到被曾经俯视的对手追上甚至超越。从什么时候开始，英特尔的市场地位不再强势？

自 2006 年酷睿 2 系列 CPU 发布以来，英特尔是市场上当之无愧的老大哥。同一时期，因巨资收购 ATI 而陷入财务危机、研发停滞的 AMD，则进入了十年的至暗时刻。

2017 年，AMD CEO 苏姿丰回母校演讲时表示：为什么麻省理工博士生要为其 MBA 打工？没道理

苏姿丰接手 AMD 的 2012 年，AMD 市值只有英特尔的百分之一，并一度游走在死亡边缘。彼时的 AMD 时常被调侃：其存在的最大意义是防止英特尔因垄断而被分拆。

直到 2017 年，随着基于 Zen 架构的锐龙处理器横空出世，AMD 逐渐回到舞台中央，在台积电先进制程下的加持下，Zen3 架构的芯片性能甚至超过英特尔，乃至受制于英特尔「挤牙膏式」产品发布的消费者倒戈呼喊：AMD YES！

显然，英特尔在逐渐失去它的霸主地位。

01 10nm「七年之痒」

回顾英特尔的坠落，不得不提其过去十几年采用的「钟摆模式（Tick-Tock）」。

就芯片行业而言，市场上存在三种不同类型的公司。一种只做芯片设计（Fabless），比如英伟达、高通和 2008 年卖掉 Global Foundries 晶圆厂的 AMD；另一种只做芯片制造（Foundry），比如台积电、中芯国际这样的代工厂；还有一种两者都做（IDM），比如三星和英特尔。

随着摩尔定律的推进，芯片设计和芯片制造都需要投入巨额研发资金，这对于选择 IDM 模式的英特尔而言是一个不小的挑战。

于是，2007 年，英特尔正式提出 Tick-Tock 模式来分配芯片设计与芯片制造的资源。

Tick-Tock 源自钟表指针行走发出的滴答声。英特尔表示，Tick-Tock 的周期两年一循环，Tick 一年，Tock 一年。每一次 Tick 代表着一代微架构的处理器晶片制程的更新（即芯片制造），意味着处理器效能相同的情况下，缩小晶片面积、减小能耗和发热量；而每一次 Tock 代表着在上一次 Tick 的晶片制程的基础上，更新微处理器架构，提升效能（即芯片设计）。

英特尔认为，这两者错开时机，可以使微处理器晶片设计制造业务更有效率地发展。

然而，当 Tick-Tock 模式运转到第五代酷睿处理器 Broadwell 时，出现了问题。由于制程工艺限制，14nm 不断延迟，本该过渡到 10nm 的业务，受制于 14nm 制程工艺，乃至后面出现了 14nm+，14nm++，最终，英特尔卡在 14nm 制程长达 7 年之久。

同时期，AMD 从落后的 32nm 制程进入了 7nm 制程，依靠台积电的先进制程扳回一城。就在近日，AMD 传出将在 2022 年第三季度，推出采用台积电 5nm 制程技术的 Ryzen 7000 处理器。

事实上，集芯片设计与芯片制造于一体的钟摆模式本就有内生问题。这意味着英特尔主要靠自己的资源输血研发，用英特尔自身芯片设计与芯片制造的订单分别养设计与制程的研发。

相比之下，不参与设计、只做芯片制造的台积电则靠全球的顶级芯片设计公司的订单来迭代研发，效率自然更高。

其次，这种强绑定意味着芯片设计与芯片制造休戚与共。一旦技术路线出现失误，则一损俱损，设计部门与制造部门均落后。

但是，技术路线的正确与否往往在多年后才会被市场检验，市场需求也往往在多年后才会被看见。在这方面，英特尔多次错失时代的顺风车。

02 押错技术路线，失去苹果

首先是最遗憾的移动端芯片。

早在 2005 年，苹果就向英特尔提出了开发手机 CPU 的请求，但时任 CEO Paul Otellini 认为利润空间不大且有风险，所以拒绝了苹果。

这直接导致英特尔错过了在移动互联网底层硬件中分一杯羹的机会，PC 时代的王牌 X86 架构也在移动互联网这波浪潮里逐渐被 Arm 架构取代。乃至数年后，英特尔反过来向苹果推荐自家研发的移动芯片 Atom 时，苹果因其功耗比的缺点直接拒绝。

2016 年，英特尔停止开发 Atom 芯片，自此退出包括手机、平板在内的移动芯片市场。

此外，在英特尔老本行的桌面级芯片，英特尔也押错了宝。在生产 10nm 芯片时，英特尔采用了尼康的沉浸式（Immersion）光刻技术，而非更适合先进制程的阿斯麦 EUV 光刻机。这使其 10nm 芯片的生产受阻，延迟 3 年才交付。

类似的问题多次发生，而这严重影响了下游硬件厂商，并最终让英特尔失去了苹果这个重要的合伙伙伴和大客户。

2006年Macworld大会上，时任英特尔 CEO Paul Otellini 身穿防护服穿过干冰烟雾登场，将怀中的硅片递给乔布斯

乔布斯此前曾经表示，如果英特尔未能及时升级芯片，那苹果也会原地踏步。

情况的确如此，2018 年，苹果表示，因为英特尔的芯片问题，导致 Macbook 需要重新设计；次年，又把 Macbook 出货量下降归咎于英特尔产能不足；2020 年，苹果正式放弃自 2006 年以来与英特尔的合作，拆下了最后一颗英特尔芯片，并宣布实现了全产品线芯片自研。

对此，英特尔前工程师 Franois Piednolc 曾透露，「如果没有在英特尔 Skylake 微架构中发现这么多问题，他们仍然会用英特尔芯片，但情况非常糟糕。Skylake 里面的小 bug 太多了，以至于客户深受其扰。」

此外在前沿赛道的押注上，英特尔的选择也出现了失误。芯片领域收购重组被视为弯道超车的机会，尤其是在新兴领域。今年 2 月，AMD 收购了赛灵思补上了 FPGA 这一块拼图，这被视为一次成功的收购。但英特尔在自动驾驶芯片领域的收购就要画个问号了。

2017 年，英特尔以 153 亿美元的高价收购了自动驾驶芯片公司 Mobileye，当时的 Mobileye 是当之无愧的市场龙头，市场占有率在一半以上。

但在随后的几年时间里，Mobileye 的问题逐渐显露。以特斯拉为首的新造车车厂需要能够在既有芯片和算法上，进行自动驾驶技术的软件开发，这就需要芯片能够软硬解藕，Mobileye 高度封装的技术路线显然不匹配新能源造车的核心需求，因而，其他竞争对手英伟达、高通等逐渐抢走 Mobileye 的市场。

当时以为押中自动驾驶之眼和脑的英特尔，如今已对 Mobileye 也意兴阑珊。尽管眼下 Mobileye 的营收由于积压的订单还在增长，但英特尔已多次表示要拆分 Mobileye。

03《芯片法案》拯救英特尔？

为重振蓝色巨人的王朝，2021 年 2 月，英特尔请回其历史上第一位 CTO Pat Gelsinger 来担任第八任 CEO。上任以来，Gelsinger 的多项动作指向两个方向：执行与创新。

财报发布日上，英特尔宣布将逐步关闭傲腾内存产品。据统计，这已经是 Gelginger 变卖的第六个非核心业务了。如果说放弃非核心业务是为了聚焦于主业，那么，眼下，英特尔的重心在于解绑芯片设计与芯片制造。

其实在过去，像 AMD 那样摒弃芯片制造（Foundry）、专注芯片设计（Fabless）是存在风险的。但在投资耐心和信心下挫的当前环境下，稳健的现金流和资产负债表，更能让人安心落意。英特尔已经箭在弦上。

但 Gelsinger 没有选择放弃晶圆厂，而是将制造部门与本公司的设计部门解绑，即：推出 IDM 2.0 模式。

这一新模式依旧同时做芯片设计与芯片制造，但是就制造而言，英特尔既为自己制造芯片，也为其他芯片厂商代工制造，还会把自己的一些制造任务外包给其他代工厂。Gelsinger 认为，这样更灵活的芯片制造部门可以增强抵御风险的能力，也会形成更强的业务能力。

一位跟踪英特尔多年的分析师表示，英特尔是想借助台积电的先进制程，满足已有客户对高端芯片的需求，并找到更多潜在的市场需求，扩大设计部门的订单。

另一方面，英特尔也想强化自己的制造能力。当前，英特尔已陆续宣布在美国亚利桑那州和俄亥俄州建立晶圆厂，加大投资先进制程的芯片制造，直指台积电和三星的领地。在英特尔已公布的大客户名单里，联发科选择了英特尔来代工。

但 IDM 2.0 模式的效果如何，还有待时间的检验。尽管英特尔多年来的技术积累犹在，但其既设计又制造的生态位让其充满了竞争对手。至少，AMD 和英伟达更想要台积电来代工，而非英特尔。

除了解绑芯片设计与芯片制造，Galsinger 更要确保执行，他表示：「我重新加入英特尔，是为了重振和重建一种执行和创新的文化」，要以问责制确保执行。并且，他将在接下来的几个月公布新的钟摆模式，「以推动一致和可预测的流程和设计创新节奏」。

当然，像芯片这样制高点的仗从来都无法毕其功于一役，变数还有很多，需要做好旷日持久的准备，也要争取天时地利人和。

追溯历史，台积电的崛起离不开大国博弈牵制日韩的大背景，以及张忠谋作为英特尔创始人格鲁夫老同事的顶级人脉，再加上每一位台积电工程师的玩命研发。强如苹果，也要花 14 年的连横合纵才实现了全产品线芯片的自研。

Gelsinger 深谙此理，也在积极斡旋外部力量的帮助。

在财报电话会上，他已经按耐不住地表示《芯片法案》将利好英特尔：「随着参议院、众议院通过，期待着接下来几天出现在总统的办公桌上，并签署成为法律。

《芯片法案》是一项历史性的立法，可能是二战以来最重要的产业政策在国会通过。这将成为我们的战略助推器。」这项法案通过将会给英特尔带来一大笔资助，还可能会影响芯片制造业的竞争格局。