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作为全球同时拥有高性能x86及GPU业务的半导体公司,AMD今年有两款重磅产品,都是5nm工艺,CPU这边是锐龙7000系列,要跟13代酷睿竞争,GPU则是RX 7000系列,要跟RTX 40系列竞争。
不过时间进度上不同,锐龙7000系列9月份就要上市了,而RX 7000显卡要晚一些,AMD CEO苏姿丰今天在财报会议上重申了显卡的进度,时间点依然是今年底的Q4季度,不会跳票。
当然,乐观一点的话,考虑到锐龙7000进度提前了一些,意味着5nm产能不是问题,那么RX 7000系列显卡的进度也有可能提前,最快10月份都有希望,不一定是12月份。
对于RX 7000系列显卡,AMD官方确认的只有5nm工艺,RDNA3架构,能效在RDNA2基础上再次提升50%,用上全新的架构、小芯片封装及无限缓存等设计。
根据之前的爆料,RX 7000系列显卡的GPU核心模块GCD是5nm工艺,最多15360个核心,搭配最多6组MCD核心,最多384bit位宽,192MB或者384MB无限缓存,浮点性能可达90TFLOPS,跟NVIDIA下代的RTX 40大核心AD102的性能在伯仲之间,都是相比上代旗舰提升2倍以上的性能,代价当然是功耗也冲上了400W甚至500W级别。
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