ntel代工业务日前取得了一个重要进展——联发科成为旗下IFS代工业务签约客户，将首发Intel为联发科打造的16nm工艺，基于22nm FFL工艺改进而来。

16nm工艺相对于当前的7nm、5nm工艺来说不算多先进了，主要适用于Wi-Fi无线及IoT物联网芯片等，对工艺要求没那么高，更重视能耗及成本。

联发科大部分的高端芯片依然要使用台积电的先进工艺，这也是台积电对联发科与Intel合作反应比较冷淡的原因，没有显露出不满，轻描淡写回应了一句不影响他们与联发科的合作。

然而这只是个开始，Intel为了拉拢台积电这样的代工客户也是费心费力了，除了各种优惠条件之外，bitchips网站泄露的消息称联发科明年还会用上更先进的Intel代工工艺，那就是Intel 3——相当于友商的3nm工艺。

Intel 3工艺是Intel 4工艺的改进版，是Intel第二代EUV光刻工艺，进一步优化FinFET、提升EUV效率，能效比继续提升大约18％，还有面积优化，2023年下半年投产。

台积电对联发科使用Intel的16nm工艺可以不担心，但是如果Intel 3工艺进展顺利，联发科的测试也OK的话，明年后年就会有Intel制造的联发科高端5G处理器了，这可是个改变芯片代工格局的大事。