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ntel代工业务日前取得了一个重要进展——联发科成为旗下IFS代工业务签约客户,将首发Intel为联发科打造的16nm工艺,基于22nm FFL工艺改进而来。
16nm工艺相对于当前的7nm、5nm工艺来说不算多先进了,主要适用于Wi-Fi无线及IoT物联网芯片等,对工艺要求没那么高,更重视能耗及成本。
联发科大部分的高端芯片依然要使用台积电的先进工艺,这也是台积电对联发科与Intel合作反应比较冷淡的原因,没有显露出不满,轻描淡写回应了一句不影响他们与联发科的合作。
然而这只是个开始,Intel为了拉拢台积电这样的代工客户也是费心费力了,除了各种优惠条件之外,bitchips网站泄露的消息称联发科明年还会用上更先进的Intel代工工艺,那就是Intel 3——相当于友商的3nm工艺。
Intel 3工艺是Intel 4工艺的改进版,是Intel第二代EUV光刻工艺,进一步优化FinFET、提升EUV效率,能效比继续提升大约18%,还有面积优化,2023年下半年投产。
台积电对联发科使用Intel的16nm工艺可以不担心,但是如果Intel 3工艺进展顺利,联发科的测试也OK的话,明年后年就会有Intel制造的联发科高端5G处理器了,这可是个改变芯片代工格局的大事。