联发科芯片用上Intel代工了:首发全新16nm工艺制程
2022-07-25 19:19:33  出处:快科技 作者:万南 编辑:万南     评论(0)点击可以复制本篇文章的标题和链接

Intel宣布对外提供晶圆代工服务(IFS)后,现在有了新客户,它就是联发科。

此前,高通、亚马逊AWS等都和Intel IFS签约,前者更是据说要上马Intel 18A也就是1.8nm工艺。

这件事很值得玩味,毕竟Intel搞代工,最强劲的对手莫过于台积电,而联发科和台积电是“邻居”,交情甚笃。

不仅如此,这次Intel还为联发科专门开发出全新的“Intel 16”工艺,也就是Intel 16nm,基于22nm FFL改进而来。22 FFL(FinFET Low Power)非常成熟,因为它2018年就完工了……

按照Intel的说法,Intel 16nm今年流片,2023年初开始量产。那么到底在22 FFL身上改进了什么,Intel目前透露一是技术指标,二是添加了对更多第三方芯片工具的支持。

从联发科的产品阵容看,天玑芯片断然不会用Intel 16,不过IoT芯片、Wi-Fi芯片等可能性倒是很高。

另外,据说NVIDIA也对找Intel代工感兴趣,就看能不能签约了。

联发科芯片用上Intel代工了:首发全新16nm工艺

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话题标签:Intel联发科16nm

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