DDR5内存去年随着Intel 12代酷睿的发布而正式进入商用阶段，今年AMD的锐龙7000也会加入支持，未来几年里这会是新的内存主流，不过它的继任者DDR6内存也在路上了，频率可能会达到17GHz，预计2024年完成设计。

日前三星高管在一次会议上确认了他们研发的DDR6内存会用上MSAP封装工艺，有助于提高PCB的高频高速性能，不过SK海力士已经在DDR5内存上就使用过MSAP技术了。

这不是三星第一次提到DDR6内存，实际上去年底三星就公布了DDR6内存的路线图，相比DDR5内存来说会进一步提升内存频率、容量。

具体来说，三星之前提到DDR6会比DDR5频率再次翻倍，达到了12.8GHz（或者12.8Gbps）,超频频率则可以达到17GHz，是DDR5的2倍、DDR4的4倍。

不过这显然不是极限，实际上现在的DDR5内存频率已经冲到了12.6GHz，DDR6未来的频率上限超过20GHz也不是没可能。

除了频率之外，DDR6的内存容量也有大涨，每个内存条内的通道数翻倍到4通道，bank容量从16提升到64，这些都会数倍提升DDR6的内存容量，考虑到现在都可以制造出单条256GB的内存，未来单条1TB的DDR6内存不是梦。

按照三星的计划，DDR6预计会在2024年完成设计，不过2025年之前是不可能见到产品的，未来普及的话可能更远，毕竟DDR5现在也就是刚刚商用阶段。