苹果5G基带芯片暂时失败:对手高通太强
2022-07-04 16:24:16  出处:天极网  作者:大飞哥 编辑:振亭     评论(0)点击可以复制本篇文章的标题和链接

近日天风证券分析师郭明錤发消息称苹果5G基带芯片的开发可能已经宣告失败。消息显示,开发失败并不是因为技术故障,而是苹果绕不开高通的两项专利。

据报道,高通公司去年告知行业分析师,预计在这个产品周期中,将拥有苹果iPhone业务的20%左右。

Bernstein的Stacy Rasgon估计,在截至2024年9月的会计年度,保留全部iPhone业务将为高通公司增加40至60亿美元的收入,比华尔街目前的预测高出8%至12%。

报道认为,尽管基带芯片开发出了名的复杂,就连芯片巨头英特尔公司也曾试图为iPhone开发基带也没有成功。

但是以苹果雄厚的财力以及高昂的年度研发预算(苹果年度研发预算总计超过240亿美元,是高通支出的三倍多),不见得苹果最终不会实现这一目标。

此外,苹果始终想对其使用的芯片有更大的控制权,毕竟与从外部供应商购买芯片相比,内部设计的芯片最终成本更低,而且能让该公司将设计与其设备更紧密地结合起来。因此,苹果开发自己的基带芯片没有悬念,只是时间的问题。

苹果5G基带芯片暂时失败:对手高通太强

报道还指出,苹果和高通之间也有嫌隙,最终导致两家公司之间一场持续多年的法律纷争,这场纷争在2019年达成和解,主要是因为苹果需要高通的基带芯片以使其5G iPhone如期上市。

不过Charter Equity长期研究无线芯片市场的Ed Snyder指出,苹果仍然是“一心想摆脱高通,而且近几年来将其调制解调器工作作为该公司投资重中之重。”他预计苹果有望为2024年的iPhone开发出基带芯片,并将在次年完全取代高通。

苹果5G基带芯片暂时失败:对手高通太强

因而,对于高通而言,或许还可以从苹果公司“尝到一两次甜头”。而多做一两年苹果的业务可能给高通带来额外的现金流,以进行投资并购和其他多元化业务的开展。

高通近年来已经在努力减少对苹果的依赖,并且向华尔街宣传这一愿景。高通在去年秋季的分析师会议上表示,预计到2024财年末,苹果在其芯片组业务中的份额将为个位数百分点。

除此之外,根据数据显示,有关5G必要的专利上,华为有效全球专利数量占比为14%,排名第一;高通排在第二位,占比为9.8%。

因此,高通能够在5G专利上获取更多额度的专利费,很多企业想研究5G基带,很难绕开高通这头“拦路虎”。

近些年,苹果在信号以及基带的表现上属实一般,甚至为iPhone拖了后腿。

在此之前,苹果为了设计自己的通信基带芯片,曾试图通过上诉,让美国法庭判决两项高通通信专利无效。但就在6月末,美国最高法院驳回了苹果的这个上诉请求。

换而言之,这两项专利仍然属于高通,苹果想要继续开发5G基带芯片,就必须给高通支付高昂的专利费用。正是由于这两个高通专利卡在前面,苹果开发5G基带芯片,才会困难重重。

正因如此,苹果想要使用自研的5G基带芯片,要么在法律层面解决专利问题,要么另辟蹊径,绕过高通的5G专利体系,但由于市场、产业链的客观现实,这一条路难度极大。

也许和M1系列芯片一样,苹果要继续“卧薪尝胆”,方可拿出让自己满意并且让行业为止惊叹的通信基带。

苹果5G基带芯片暂时失败:对手高通太强

责任编辑:振亭文章纠错

话题标签:基带5G苹果

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