新一代神U预定 曝骁龙8+下放中端降维对标联发科
2022-06-22 21:56:38  出处:快科技 作者:振亭 编辑:振亭     评论(0)点击可以复制本篇文章的标题和链接

今天,博主@数码闲聊站爆料,骁龙8+旗舰处理器将会在2023年下放到中端机型上,像骁龙870那样被厂商用到中端产品线上。

届时定位高端的是高通第二代骁龙8,定位中端的是高通骁龙8+,第二代骁龙8和骁龙8+形成组合拳,共同对抗联发科。

新一代神U预定 曝骁龙8+下放中端降维对标联发科

如此一来,高通骁龙8+将会成为像骁龙870一样的旗舰神U,这颗芯片拥有强悍的性能,放到明年依然不落伍。

具体来说,高通骁龙8+使用台积电4nm工艺,是高通目前最强悍的5G芯片,安兔兔跑分突破了100万分。

骁龙8+ CPU的Cortex-X2超大核最高主频提升到了3.2GHz,性能提升的同时,骁龙8+的功耗也有很大优化。官方称CPU功耗相比骁龙8降低了约30%,GPU功耗降低最高也有30%,平台整体的功耗相比骁龙8下降了15%左右。

新一代神U预定 曝骁龙8+下放中端降维对标联发科

如需转载请务必注明出处:快科技

责任编辑:振亭文章纠错

话题标签:骁龙骁龙8+骁龙8

  • 观点支持
  • 支持0

  • 反对

文章价值打分

当前文章打分0 分,共有0人打分
  • 分享好友:
  • |

  • 最热文章

  • 关注我们

快科技 关注快科技 微信公众号,每日及时查 看最新手机、电脑、汽车、智能硬件信息
  • 微博

    微博:快科技官方

    快科技(原驱动之家)官方微博
  • 今日头条

    今日头条:快科技

    带来硬件软件、手机数码最快资讯!
  • 抖音

    抖音:快科技mydrivers

    科技快讯、手机开箱、产品体验、应用推荐...