台湾半导体制造公司（TSMC，台积电），正在和韩国Hynix半导体洽谈，购买后者一座晶圆厂。

如果洽谈成功，那么TSMC台积电将花费10亿美元购入Hynix的200mm 八吋晶圆厂，晶圆处理能力达到每月129000片。
 
据一份来自里昂证券亚太市场的报告，台积电和Hynix的谈判正在进行当中，里昂证券分析师明凯富表示：“我们听到他们已经接近达成购买协议”。

台积电一名发言人没有就此报导发表评论,但重申台积电有意向外购买主流八吋晶圆工厂。 里昂证券认为，这项交易将有利于台积电和Hynix ，台积电获得即时的12%晶圆增产能力，Hynix则可以顺利将产能过剩的200mm晶圆厂出手，换取建造300mm晶圆厂的资金。

台积电目前大部份晶圆厂都设立在台湾， 但是台积电另外有1个晶圆厂设立在上海，还有一个在美国的华盛顿州。里昂证券认为，收购Hynix晶圆厂有一定的操作风险存在，但不会超出该业务在美国的风险。台积电需要添加主流晶圆生产能力，台积电领先300mm的扩张态势良好,但有些下单公司仍然顽固地不愿采用300mm晶圆，这也是台积电花费巨资收购Hynix 200mm晶圆厂的主要原因。