[AMD发布全新系列产品]

今年上半年AMD 双核心处理器凭借着良好的性价比受到了市场的认同，特别是平台的多样性及整体价格成为人们选择的原因。不过售价并不是市场的唯一杠杆，在6月3日，Intel发布了全新的Pentium dual-coreE2000系列处理器，凭借core 2 duo架构的优势引入入门级双核处理器的竞争，而AMD也在今日发布了自己全新系列产品——AMD双核速龙 X2处理器BE-2350和BE-2300，双方新品叠出，将CPU市场的竞争推向了更高的热度。

此次AMD全新系列的推出会带来哪些特点呢，简单来讲技术革新主要来自功耗控制上面，例如此次评测的产品BE-2350 TDP为45W，是目前桌面产品最为节能的之一。当然我们可以看到在名称上也进行了最近几年中最大的改动，品牌名称Athlon 64简化为Athlon，显然64位技术已经从硬件及软件上获得了极大的认知及普及，而后面的编号分别代表类别及系列号

虽然核心架构没有改变，但是在名称上变化不小，这将多年持续的PR值命名方法向新的方案过渡,目前发布的产品包括

AMD Athlon X2 BE-2350 (45W 2.1GHz)
AMD Athlon X2 BE-2300 (45W 1.9GHz)

未來65nm Brisbane Athlon 64 X2功耗將更低,下面我们就详细了解一下BE-2350这款产品

[AMD BE-2350处理器规格]

 

处理器	AMD Athlon™ X2 dual core processor BE-2350
OPN	ADH2350IAA5DD
CPU 核心数	2
工作频率	2.1GHz
L1 Cache	每核心64K L1指令缓存+ 64K L1数据缓存 (双核心共256KB L1缓存)
L2 Cache	每核心512KB L2 数据缓存(共1MB专属L2缓存)
制造	德国德累斯顿 Fab 30 和Fab 36 工厂
制造工艺	65纳米应变硅（DSL）、绝缘硅（SOI）工艺
封装	AM2 接口 (940针脚 organic micro PGA)
超传输总线规格	一个 2.0GHz (1GHz DDR)全双工16-bit/16-bit 连接(最高8.0 GB/秒 的带宽)
内存控制器	一个集成的128-bit 双通道内存控制器 (最高12.8GB/秒的带宽)
内存速度	最高支持PC2 6400/ DDR2-800 unbuffered 内存
处理器总带宽	最高20.8 GB/秒
晶体管数量	约2.21亿
芯片尺寸	约118 mm2
额定电压	1.15- 1.20 V
最大热功耗	45瓦
最高CPU表面温度	61o C - 78o C
最高处理器电流	36.5 A
最低 P-State (节电管理)	1.0 GHz
最低P-state时额定电压	1.10 V
最低P-state时最高热功耗	27.7 W
最低P-state时最大电流	22.5A

 

65nm制程，1M L2 缓存，这些数据并不特殊，不过这颗来自德累斯顿的处理器在电压及节电管理方面取得不小的进展。首先其最大功耗仅为45瓦，额定电压在1.15-1.20V，最高额定电流36.5A。除了65nm技术为这颗2.1GHz的处理器带来前所未有的低功耗外，P-state节电管理更是令CPU在空闲时刻更加凉快，频率最低可至1.0GHz，最低P-state时最高热功耗27.7W。

[AMD BE-2350处理器型号规则]

随着AMD双核速龙 X2处理器BE-2350和BE-2300的推出，我们第一次有机会了解AMD新的产品命名方法。新命名系统的目标是为处理器选择提供更多信息，并长期延用。已有的产品将继续保留现有的型号，我们以BE-2350为例

格式：
新的AMD台式机处理器型号采用字母数字格式： A A - # # # #。
注意，“速龙X2”名称中去掉了“64”，我们知道在AMD的推动下，64位处理已经无处不在，因而没有必要再在台式机产品命名中继续保留“64”，而且将名称缩短也可以简化产品命名。
 
注：上面图片中的CPU上的名称中仍然还有“64”，AMD的计划是在向客户发货时，“64”将从CUP上的名称中去掉，只保留“Athlon X2”。此外，PIB也会将“64”从包装盒上的名称中去除。不过此款测试样品没有更改该处理器标识。（PIB即盒装处理器，零售CPU包装） 

前两个字符：BE-2350
前两个字母说明处理器类别。第二个字母说明处理器的TDP。“BE”类别是指低于65瓦的处理器。此芯片的TDP是45瓦。随着其它产品的推出，还将引入新类别，这些新类别将区分处理器的主要属性。 

第一个数字：BE-2350 
横线后面的第一个数字是处理器的系列号，说明处理器属性的主要改进。“2XXX”系列目前包含在AMD速龙X2系列处理器中。 

后三位数字：BE-2350
横线后面的最后三位数字说明CPU在其类别系列中的相对位置。在同一个类别系列中，这些数字越大说明处理器属性越强。
小结：这种将字母与数字结合在一起的方法，可以避免型号间的混淆，同时说明重大和细微的处理器改进。从 “BE-2350”型号，可以知道这是一个主流的台式机CPU，其功耗水平小于65瓦，属于速龙X2系列，以及它与其它CPU的相对位置。随着新处理器的推出，类别与型号的结合在识别和区分AMD处理器方面将发挥巨大的作用。相对以前的产品，型号只能说明相对性能，但是，在很多使用情况下，不能获得多核心处理器的性能步进，也无法获得其它的处理器特性或属性，因此新的型号将更加细致并且能体现多方面的差异。

[测试平台及设定]

系统硬件
CPU	AMD Athlon X2 dual core processor BE-2350
主板	ASUS M2A-VM HDMI (bios 0703)
内存	KUK DDR2 800 1GB*2 (CL4-4-4-11)
硬盘	Seagate 7200.9 160G (SATA -300 , 8MB Buffer)
系统软件
操作系统	Windows XP Professional Service Pack 2
DirectX版本	9.0c (4.09.0000.0904)
主板驱动	ATI IGP 7.5

 

CPU-Z可以较好的检测出这颗新CPU，AMD双核速龙 X2处理器BE-2350代号为“Brisbane”，Stepping值为1，倍频为10.5，主频为2100MHz，了解CPU型号的读者定会与以前的产品进行比较，不过还是推荐广大用户了解最新的命名规则，新的命名规则更加全面，这也是未来产品具体识别方法。
而目前大家熟知的型号命名，AMD会继续使用该系统直到经过一段时间后，随着新产品的推出而被逐渐淘汰，完成新旧型号的过渡。

[平台双A计划？]

测试中我们选择了ASUS M2A-VM HDMI主板，这款主板选用AMD 690G芯片组，其支持HT 2000、DDR2 800、PCI-E X16、HDMI、HD Audio、Gb LAN、1394a、SATA3.0Gb等。

随着AMD收购ATI之后，在产品布局方面，CPU与显卡、与芯片组的配合，可以提供更多的解决方案。虽然双方合并的时间有限，但由于同出一门关系，必然在产品的稳定性、协调性方面进行更多的调试与改进。目前A690G在集成芯片领域表现有目共睹，而据多方数据表明，约来越多的主流PC将更多的采用集成显卡主板，当然发烧游戏玩家不在之列。

ASUS M2A-VM HDMI最新BIOS可以完美支持BE-2350 CPU
像BE-2350 这种定位的CPU，具有良好的价格，并且更低的45W功耗非常适合HTPC特点，显然这是整合用户非常好的选择，适合办公、家庭娱乐，但并不适合发烧游戏。因此测试中我们也选择了这种双“A”的组合。我们也可以大胆预测一下，未来AMD 的CPU、显示芯片、主板芯片将采用更加配合的产品命名，这对于整体方案的推广以及消费者选购都会变得更加方便，当然我们也更期待后续产品的性能表现。

[基准性能测试]

 

SiSoftware sandra 2007 sp1
Processor Arithetic	Dhrystone ALU	15232
	Whetstone iSSE3	12894
Memory Bandwidth	Int Buff’d iSSE2	6844
	Float Buff’d iSSE2	6829
Cache and Memory	Combined Index	13386
	Speed Factor	10
Memory Latency	Memory Latency	122ns
	Speed Factor	84.8

 

SicenceMark 2.0
	Overall Score	1182.30
	Molecular Dynamics	1058.39
	Primordia	1045.66
	Cryptography	1065.91
	STREAM	1647.47
	Memory Benchmark	1620.04
	BLAS/FLOPs	1107.76

 

 

 

 

 

PCMark05
	PCMark  Score	3567
	CPU     Score	4276
	Memory  Score	3623

 

 

 

CINEBENCH 9.5
CPU
CPU Benchmark	1CPU	312
	2CPU	581
	Multiprocessor Speedup	1.86x
Graphics Benchmark	C4D Shading	343
CINEBENCH 9.5	OpenGL SW-L	855
	OpenGL-HW-L	467
	OpenGL Speedup	2.49x

 

 

 

 

 

 

 

[3D性能测试]

3DMark05        1024*768 Default Setting
	3DMark Score	1125
	GT1-Return To Proxycon	4.9fps
	GT2-Firefly Forest	3.7fps
	GT3-Canyon Flight	5.0fps

 

 

 

 

Game Tests        800*600 Medium Quality
	DOOM3	15.2fps
	Prey	13.7fps
	FEAR	16fps
	SAM2	34.24fps

 

 

 

 

整合系统在3DMark05中达到1100分以上，可以满足一般的游戏娱乐，而人们可能更加关心BE-2350在功耗控制方面的提升，下面就主要针对 AMD BE-2350发热量等方面进行考察。

[开启“COOL’N’QUIET”]

“COOL’N’QUIET”（“凉又静”）技术是专门针对降低功耗及发热研发的，在系统中开启这项技术， 可以获得最佳的CPU功耗表现。不过实际使用中，还要注意一些要点：

在VISTA下使用“COOL’N’QUIET”

1必须在主板的BIOS中启动凉又静（C’n’Q，注意，在绝大多数BIOS中，该选项的默认设置都是禁用）
2在Vista操作系统中，必须在控制面板中，将电源管理方案/设置选择为“平衡/Balanced”或“省电/power-saver”模式 
3 主板的BIOS必须能够识别所安装的CPU（启动时，BIOS状态屏可以正确显示CPU型号）

我们可以看到，开启“COOL’N’QUIET”后，空闲后CPU频率可低至1.0GHz，由于BE-2350TDP为45W，已经非常低，而降低频率后可以令发热水平进一步降低。

同时在系统设定方面需要注意的是
1请勿选择将Vista电源管理方案/设置选择为“性能/Performance”，因为该选项将禁用C’n’Q功能
2请勿在BIOS中手动设置CPU频率或超频。这将限制处理器速度，并禁用C’n’Q功能
3如果老的BIOS不能正确识别CPU，则有可能禁用C’n’Q功能（将您的BIOS升级到最新版本）
4无需安装单独的AMD CPU驱动程序， Vista已经内置了AMD CPU驱动程序。

而在Windows XP下面，我们仍然要安装“COOL’N’QUIET”程序

用户可以通过一些实用工具确认C’n’Q是否工作，例如如Clock或Dashboard：
www.amd.com/us-en/Processors/TechnicalResources/0,,30_182_871_13118,00.html

[BE-2350超频及温度小测]

使用AMD盒装散热器，室温28摄氏度，风扇转速2600rpm水平，在双核最大负载情况下，CPU温度稳定在42摄氏度左右，表现非常理想。

超频测试中，考虑到周边配件的因素，我们将外频提升20%，即主频达到240*10.5=2520MHz。 

CPU		BE2350	BE-2350
		2.1GHz	2.52GHz
SiSoftware sandra 2007 sp1
Processor Arithetic	Dhrystone ALU	15232	18276
	Whetstone iSSE3	12894	15470
Memory Bandwidth	Int Buff’d iSSE2	6844	7904
	Float Buff’d iSSE2	6829	7922
Cache and Memory	Combined Index	13386	15435
	Speed Factor	10	10.2
Memory Latency	Memory Latency	122ns	110ns
	Speed Factor	84.8	92.0
Super Pi	1M	41.922	35.218
Game Tests	800*600 Medium Quality
	DOOM3	15.2fps	18.1fps
	F.E.A.R.	16fps	18fps

 超频后测试成绩普遍有15%-20%的比例提升，而此时发热量如何

在相同的测试环境中，可以看到满载下CPU温度由默认频率的42摄氏度提高到超频后的45摄氏度，可以说发热量仍然增长不高。

[总结]

此次对AMD新品BE-2350测试给我们带来了不小的收获，这主要来自低功耗方面。虽然BE-2350仍然采用原有的工艺与架构，但是设计功耗只有45W，这是目前桌面产品最为“凉快”的一款产品，这甚至低于之前AMD某些移动CPU产品。在节能减排的环保大环境下，这种改进必然会提升产品的竞争力，并带来良好的社会效应。

同时新的CPU命名方案也是近几年的一个重要改变，若想了解AMD 未来CPU规划及命名，一定要了解这套新规则的定义，总体来讲此次变动可以使名称可以表达不同系列、功耗、相对性能以及不同步进等等，相对更加全面细致。

对于低功耗方面我们也可以做一个简单的耗电量比较

不同功耗CPU使用成本小计
CPU耗电量	AMD BE-2350	65W产品	89W产品
功耗	45W	65W	89W
每日8小时	0.36度	0.52度	0.712度
每周5天	1.8度	2.6度	3.56度
每年50周	90度	130度	178度
散热成本	低	中	高

 

注意这是在负载情况下，而对于AMD BE-2350如果开启“Cool’n’Quiet”可以在待机或轻载下获得更佳的功耗表现。CTO和IT经理比以往任何时候都更需要这些数据，以评估新平台并做出购买决策。设想一下，对于各种规模的公司，特别是那些大中型企业，员工电脑的大多数用途是运行办公室工作应用，其系统负载轻，或者空闲。如果不能降低此时的功耗，对企业来不但要耗费更多电力并产生多余热量，增加散热成本。因此可以计算一下选择节能的AMD最新平台可以为大企业一年节约大概多少成本。

同时对于普通桌面用户仍然很具有吸引力，在家用电脑小型化以及HTPC的普及的今天，中等成本与性能CPU、整合平台以及更低发热量的产品倍受青睐。例如此次测试的AMD BE-2350或2300可以比较好的满足这部分用户的需求。

同时BE-2350还有一个比较典型的应用就是在新DTX标准系统中，由于DTX 标准的设计将支持AMD或其他硬件供应商的节能处理器，并使优化设计的小型系统降低能耗和噪音。处理器的能耗降低后，系统的尺寸和冷却成本也将随之降低。节能处理器在为商家和用户提供更舒适、更安静的办公及生活环境的同时，也有利于延长PC机的寿命。

[关于DTX] 2007年1月10日，AMD公司宣布开发由其设计的、可供小型化PC机广泛采用的DTX开放标准规格。DTX 标准旨在帮助 OEM、ODM和部件供应商为市场提供更小型、更安静、桌面友好的创新PC解决方案，同时充分利用生态系统内的各种共性，使客户和终端用户都受益。DTX标准将利用现有 ATX基础架构的优点，包括成本效益、系统可选性和向后兼容能力等，在PC设计上实现突破。
2007 年 3 月 19 日， AMD宣布为DTX提供强大的生态系统支持，进一步表明了自己将世界带入高能效计算的承诺。DTX 是由 AMD 推动的开放标准规范，目的在于促进小型化 (SFF) PC 的广泛发展。DTX 的开发旨在帮助行业中的相关者提供创新、高能效的小型化解决方案，这些解决方案具有更小型、更安静而且桌面友好的特点，同时还能够提供丰富的视觉体验。包括 Akasa、青云(Albatron)、华硕、Asetek、伟讯(Compucase)、精英（ECS）、方正、全汉（FSP）、技嘉、七喜、NVIDIA、浩鑫（Shuttle）、银欣（SilverStone Technology）、Thermaltake和同方在内的多家公司都已经表示将支持 DTX，并希望开发出创新的解决方案投入市场，使企业和消费者都能从中受益。

为了优化生产，DTX 允许在标准的印制线路板制造规格上，最多可生产4块主板；
Mini-DTX，以更低的成本，在标准的印制线路板制造规格上，最多可生产6块主板；
制造DTX主板的印制板线路可最少到4层，以节约主板成本。

新的速龙X2处理器定价：
AMD速龙X2 BE-2350 (2.1GHz) 91美元
AMD速龙X2 BE-2300 (1.9GHz) 86美元
AMD最新处理器及价格： 
www.amd.com/us-en/Corporate/VirtualPressRoom/0,,51_104_609,00.html

我们可以看到最近在100美元以下市场双核处理器新品不断，目前显卡白热化的竞争大有被CPU激烈的份额争夺所取代。此次6月5日发布的新品体现了AMD最新65纳米制造工艺的实力，特别是功耗和散热特性。AMD BE-2350（2300）能够为非常便携的系统带来低功耗、低散热和低噪声特性。另外，这些45瓦的CPU是帮助AMD引领实施DTX标准的关键部件。AMD正与主板、机箱、电源以及冷却解决方案提供商合作，利用新的处理器和芯片组支持DTX生态系统。这样不仅为小型计算机和HTPC计算机，也为出色的高能效平台提供了重要的硬件基础，从而满足企业希望降低冷却和电力成本，并减少PC占用空间的需求。

预计AMD双核速龙 X2处理器BE-2350和BE-2300将于发布时开始全球供货，更低的功耗表现将提高此系列产品的竞争力，BE-2350和BE-2300比较适合整合小型化系统或HTPC系统的用户，以及对功耗有较高要求的个人或企业。