5月30日，荣耀正式推出荣耀70系列，包括荣耀70、荣耀70 Pro以及荣耀70 Pro+三款手机。

其中荣耀70 Pro以及荣耀70 Pro+均采用了联发科处理器，分别是天玑8000和天玑9000。

而荣耀70搭载骁龙778G Plus，上代荣耀60 Pro搭载的便是此处理器。那么为何荣耀70大杯和超大杯的处理器要从高通改用联发科呢？

赵明在荣耀70系列会后接受采访时进行了解答。

赵明表示，联发科和高通都是荣耀在芯片解决方案的战略合作伙伴。荣耀在不同的时期芯片的选择，第一是根据产品的定位，其次是满足这个时间点这个产品的最佳解决方案。所以这一次在荣耀70 Pro的两款产品当中，采用的是天玑的两款芯片。

赵明强调：在荣耀70 Pro上，无论是设计、拍照、性能以及软件表现能力，都是在同档位产品当中非常惊艳的，可以说没有对手。

他还提到，这次联发科在荣耀70 Pro系列的调校当中，也给了荣耀很多的支持。双方的工程师在沟通过程中互动非常密切，也开放了底层和内部的接口，让荣耀可以充分调用很多底层的能力。荣耀的Magic UI 6.1里面用到的GPU Turbo X、Link Turbo X、OS Turbo X都是基于荣耀的软件的底层能力与芯片能力的结合。

“所以这一次在这个档位上，荣耀数字系列把很多能力都充分释放出来。同时，我们在这次合作之后对产品的表现也非常满意。荣耀70 Pro搭载天玑8000处理器，原神可以支持到55帧，这个结果令我们非常惊艳。”

赵明补充道：目前，荣耀与高通和联发科在芯片平台上的战略合作已经进入到非常深入的阶段，我们在目标、系统设计，包括面对未来需求定义上都有深入沟通和交流。未来这两家还会有更深入的合作，在提供给消费者更好的产品体验这条路上，只有双方联手才能做到。