据报道，苹果将在今年iPhone上搭载的A16仿生芯片将采用与iPhone 13上A15仿生相同的5nm工艺制造，而苹果为其下一代Mac设计的M2(目前并不清楚正式命名，下文将以M2指代)芯片将会有更大的性能飞跃。

与此同时，推主@ShrimpApplePro爆料称，苹果正在开发“最终”的M1芯片变体，该版本将使用A15芯片中更强大的内核——或许M1 Ultra还不是M1系列的收官之作？

@ShrimpApplePro在Twitter分享了一个“来自相当可靠的来源”的信息，他透露了苹果即将推出的A16和M2的计划，以及 M1 系列芯片的“最终”版本。

据报道称A16或将采用台积电4nm工艺制造，DigiTimes的一份报道曾指出，苹果计划使用台积电的4nm N4P 工艺。

另一方面，@ShrimpApplePro表示A16将采用台积电的N5工艺，这似乎表明A16的升级可能没有想象中那么大。

据报道，A16将对CPU、GPU和内存进行小幅改进。根据天风国际行业分析师郭明錤之前的报告，@ShrimpApplePro表示A16将搭载LPDDR 5内存。与LPDDR 4X内存相比，LPDDR 5内存的速度最高可达 1.5 倍，能效提升可达30%。

据说苹果还在开发M1系列的最终版本，其中包含更新的内核。M1、M1 Pro、M1 Max和 M1 Ultra芯片使用能效“Icestorm”核心和高性能“Firestorm”核心——就像 A14 Bionic 芯片一样。

据称，苹果M1变体版本将基于A15 Bionic，具有“Blizzard”能效核心和“Avalanche”高性能核心。

其他报道称，A16芯片将仅在iPhone 14 Pro和iPhone 14 Pro Max中首次亮相，iPhone 14和iPhone 14 Max将继续使用iPhone 13的A15仿生芯片。

而M2芯片则可能由经过重新设计的MacBook Air首发搭载，在今年晚些时候配备到新款Mac和可能的新一代iPad Pro上。

目前我们尚不能确定“A16”、“M2”和最终M1芯片变体版本的最终命名，该消息目前也并未得到官方证实。