今年3月初，高通发布了第五代5G基带及射频解决方案“骁龙X70”，不但全球唯一支持从600MHz到41GHz全部5G商用频段，还全球首个集成了5G AI处理器，峰值下行速率10Gbps、上行速率3.5Gbps。

在高通5G峰会上，高通宣布，骁龙X70 5G基带及射频系统凭借可升级架构，现已升级支持全新功能：

－ 全球首个5G毫米波独立组网连接

基于是德科技的5G协议研发工具套件、搭载骁龙X70的5G测试终端，在高通公司5G集成和测试实验室中，实现了8.3Gbps的峰值下行速率。

所谓5G毫米波独立组网，就是在不使用Sub-6GHz频谱锚点的情况下，部署5G毫米波网络和终端，运营商可以更灵活地为个人和商业用户提供数千兆比特速度、超低时延的无线光纤宽带接入。

－ 高通Smart Transmit 3.0技术

由高通许可的系统级升级特性，目前扩展了对Wi-Fi和蓝牙发射功率管理的支持，包括2G到5G、毫米波、Wi-Fi 6/6E/7 2.4GHz、蓝牙2.4等多种无线通信，都实现了实时发射功率平均。

Smart Transmit 3.0扩大了5G网络覆盖，提升了上行速度，并优化了蜂窝、Wi-Fi和蓝牙天线的发射，由于终端智能地管理发射功率，让连接更快速、更可靠。

5G峰会期间，高通还展示了骁龙X70的其它功能，比如AI增强的5G性能、跨三个TDD信道的5G Sub-6GHz载波聚合(峰值下行6Gbps)、5G载波聚合，等等。

高通骁龙X70 5G基带方案已经向客户出样，相关终端预计今年晚些时候面世。