众所周知，台积电最先进的工艺最近几年都是苹果独占一段时间，其他厂商要晚上半年甚至一年才能轮到产能，不过在3nm及之后的2nm节点上，Intel也有望成为苹果那样的VIP客户，首发新工艺。

根据台积电的计划，3nm工艺会在今年下半年试产，明年大规模量产，而2nm工艺会在2024年试产，2025年开始量产，可能是下半年或者年底。

对Intel来说，使用台机电的3nm工艺代工的产品应该会从15代酷睿Arrow Lake开始，CPU模块应该会用Intel自家的Inte 4或者20A工艺生产，GPU是台积电外包的3nm工艺。

再往后就是16代酷睿Lunar Lake，Intel在3月份的PPT路线图中还没有公布具体信息，不过CPU部分应该会使用Intel自家的18A工艺，GPU外包的工艺没确认，但是结合最新的爆料来看，GPU部分应该是台积电的2nm工艺了。

按照路线图来走，16代酷睿Lunar Lake至少是2025年的产品了，不过台积电2nm工艺量产出货要到2026年，Lunar Lake应该会在2026年上市才有可能。