一把屠龙宝刀!天玑9000对比骁龙8专项评测:性能/能效比双双碾压
2022-04-15 22:35:17  出处:快科技 作者:傲腾 编辑:傲腾     评论(0)点击可以复制本篇文章的标题和链接
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四、温控:天玑9000平均低2℃ 

游戏的帧率表现几乎相一致,那么温度是否也有所差别呢?

我们也分别记录了几个游戏场景下,手机后盖温度的区别。

——原神

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GFXbench是GPU极限满载下的测试,相比之下,游戏更能反映日常实际使用的发热。两台机子在相同画质的《原神》下的测试的温度表现就有了不小的区别。

在经过了近8分钟的测试后,骁龙8的后盖核心区最高温度达到了44.3℃,而天玑9000的后盖核心区仅有41.6℃,温度差别十分明显。

不过,由于《原神》的负载较高,在长时间运行下,手机后盖都会不可避免的出现温度上升的情况。

——王者荣耀

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快速游玩一局《王者荣耀》,结果依然是天玑9000的控温优于骁龙8。前者仅有39.5℃,而后者的温度就达到了42.1℃。

温度测试都是跟性能测试同步进行,可见在跑分测试外的日常游戏中,虽然天玑9000游戏性能表现跟骁龙8差不多,但实际温度都要更低,两款游戏都低了2℃左右。

- THE END -

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#天玑9000#天玑#骁龙#骁龙8 Gen1

责任编辑:傲腾

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