一、前言：首次超越对手！这次发哥真的成了吗

天玑系列横空出世后连连告捷，联发科只用了短短两年不到的时间，就实现了自己的王者归来。

如今，它已经取得了不小的优势，天玑9000作为联发科首款旗舰芯片，一经发布就吸引了不少的关注。

首次回归三丛集架构，并且用上了本代旗舰同款的X2超大核+A710+A510的架构设计，还有更先进的台积电4nm工艺加持，联发科这次可谓做足了准备，要打一场漂亮的翻身仗。

在之前的天玑9000首测中，我们也得以初窥这颗芯片的表现。从性能上来说，它终于实现了联发科多年的夙愿，稳坐目前安卓端性能的头把交椅，但是更深层次的能耗比，发热等，都仍待我们进一步探究。

今天，我们要做的就是一个更深度的对比测试，使用天玑9000和骁龙8来一个全方位的硬碰硬，来看看天玑9000这个安卓第一芯到底够不够格。