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早在几个月之前,就一直有关于换用台积电4nm工艺的骁龙8 Gen1(骁龙8 Plus)芯片传闻,如今终于出现重大进展。
据海外一些业内人士爆料,搭载骁龙8 Plus的机型预计会在6月底或者7月初登场。
具体规格方面,除了换用台积电4nm工艺之外,骁龙8 Plus应该基本都会维持骁龙8的方案,依然是“1+3+4”三丛集架构,由超大核Cortex X2、大核Cortex A710和小核Cortex A510组成,只是频率可能会更高一些,与往年的Plus版类似。
不过,台积电4nm工艺加持之下,骁龙8 Plus在功耗和发热方面可能会带来不小的进步。
值得一提的是,消息称骁龙8 Plus大概率会依然由中国手机厂商首发搭载。
此前,骁龙8芯片的全球首发就由摩托罗拉和小米拿下,按照一些知名爆料博主的消息,骁龙8 Plus的首发这次很可能再次被摩托罗拉抢到。
据之前的传闻显示,骁龙8 Plus的首发机型可能会是命名为摩托罗拉Edge 30 Ultra的旗舰,国行版可能叫edge X30 Pro。
除了首发骁龙8 Plus之外,该机还采用6.67英寸FHD+全面屏,刷新率为144Hz,前置6000万像素,后置主摄可能是2亿像素,同时配备5000万和1200万副摄,电池为4500mAh,支持125W超级快充。
整体来看,edge X30 Pro将会是摩托罗拉有史以来最强、最高端的机型,值得期待。
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