全球芯片“难产”!半导体交付等待时间破纪录
2022-04-06 10:03:48  出处:快科技 作者:鹿角 编辑:鹿角     评论(0)点击可以复制本篇文章的标题和链接

由于中国疫情与日本地震的影响,全球半导体交付的等待时间较之前有所延长,打破了等待记录。

据Susquehanna Financial Group的研究显示,3月份的芯片订购和交付时间的间隔较上个月增加了两天,达到了26.6天。

虽然芯片用户的等待时间延长了,但是总体来看,芯片交付时间的放慢速度明显低于2021年,当时芯片产量锐减的原因是许多行业缺少关键的零部件。

据Susquehanna分析师Chris Rolland的报告显示,大部分芯片的交付时间都有所延迟。比如,一些地方的战乱,中国部分地区的疫情,以及日本地震会在第一季度对芯片供应链产生短期影响,也可能对全年的半导体供应产生持续影响。

因为疫情的影响,人们对消费电子产品和汽车的需求有所增加,2020年上半年全球半导体供应出现短缺。

由于半导体生产厂商对提升芯片产出的投资减少,而芯片需求的突然增长扰乱了整个智能手机以及汽车生产行业,供应商通过提高成本价格造成市场通胀。

有芯片行业的高管称,知道2023年一些的客户的芯片需求才能得到充分满足,英特尔建立的新工厂最早到明年才能投产。

全球芯片“难产”!半导体交付等待时间破纪录

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