过去几年中高通将骁龙芯片的订单交给三星代工，这些芯片的成本比台积电代工要低不少，然而三星的良率一直备受质疑，此前传闻只有35%，这也导致了高通的产能跟不上，现在高通要把大量订单转给台积电代工了。

高通转单台积电的芯片首先是旗舰系列，包括现在骁龙8 Gen1的改版骁龙8 Gen1 Plus，前身是三星4nm工艺，升级版则是台积电4nm工艺，最快5月份就能问世。

再往后，高通今年底发布的骁龙8 Gen2芯片也会使用台积电代工，具体工艺不好说，传闻中的3nm不太靠谱，继续使用4nm工艺的可能性比较大。

除了高端、旗舰芯片转单台积电之外，来自台湾供应链的消息称，高通还会把中端的骁龙芯片重新回归台积电制造，重点是7nm工艺。

不过这个芯片的具体信息还没有公布，目前高通的骁龙778G甚至骁龙695系列都使用了台积电的6nm工艺了，7nm的中端骁龙芯片还有待揭秘。