Intel CEO基辛格去年上任之后提出了IDM 2.0战略，除了继续自建晶圆厂生产自家处理器之外，还重新回到了晶圆代工市场，要跟三星及台积电抢生意，而NVIDIA日前更是表态愿意考虑使用Intel代工芯片。

据报道，NVIDIA CEO黄仁勋日前透露，Intel有意让我们使用他们的制造工厂，我们对这种合作非常感兴趣，但是具体的代工合同需要很长时间的讨论，因为这涉及到整个供应产业链，不像买瓶牛奶那么简单。

考虑到以往的情况，黄仁勋这番表态可以说石破天惊，这可能是改写晶圆代工产业的一个决策。

对于NIVIDA与Intel的代工合作，台湾地区著名半导体产业分析师陆行之表示，黄仁勋表态考虑Intel工代一事是分散代工风险，但他的主要目的还是利用与Intel的合作来压制台积电先进工艺涨价。

此外，他还提到了Altera、高通及NVIDIA自己转单代工厂的惨痛教训，换一个代工厂并不是那么容易的。

对NVIDIA来说，不论目的是分散风险，还是给台积电压价，选择Intel代工也不是一句话的事，目前Intel的晶圆厂依然是优先满足自家芯片生产，对外提供代工的工艺是Intel 3及18A，其中18A工艺对无晶圆芯片公司比较有吸引力，预计在2024年下半年量产。

Intel之前也表态，Intel 3及18A工艺都已经有客户了，但没有公布具体名单。