三、拆解：芯片方案有所改变 FEM依旧是老款

拆开顶盖，依然是一整块黑色的散热片。

取下散热片，能看到三块屏蔽罩，每个上方都有相变硅脂覆盖。

取下屏蔽罩，这次处理器的散热有所不同，没有用相变硅脂，似乎直接使用了高稠度的硅脂膏。质感类似7921，非常干，颗粒感非常强，能看到亮晶晶的银色颗粒，散热应该比一般的相变硅脂强不少。

刮下硅脂，处理器正是AX6000的同款——IPQ5018，自带独立NPU，性能绝对是够用了。2.4G无线则是直接使用了IPQ5018的内置主控，直接从处理器引出。

处理器背面也有同样材质的硅脂覆盖，保证散热。

内存芯片，型号为EM6HE16EWAKG-10H，跟AX6000、AX3600等都相同，为512MB的DDR3内存。

独立的金属屏蔽罩，下方是QCA8337，为交换机芯片。

电路板上可以找到一枚兆易创新的闪存芯片，型号为GD5F1GQ4REY1G，容量128MB。

5G无线芯片升级为了QCN9024，支持4×4 MIMO+160MHz频宽，还可以开启4K-QAM调制技术（开启时仅支持2×2 MIMO 160MHz）。

5G无线信号放大器依然是旧款，QPF4550，只能算是中功率的信号放大器。

简单总结一下，升级过后的Redmi AX5400主要升级在于5G无线，支持4×4 MIMO和160MHz全开，以及4K QAM，速也率追上了Redmi AX5400电竞路由和小米AX6000。

不过毕竟便宜了200块钱，所以相比之下，信号强度差点，此外也少了2.5G网口，在外壳和内部散热堆料上有些许区别。