2999元舍我其谁!Redmi K50 Pro首发评测:天玑9000+2K直屏的屠龙神机
2022-03-17 20:33:51  出处:快科技 作者:傲腾 编辑:傲腾     评论(0)点击可以复制本篇文章的标题和链接
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三、性能:天玑9000连续跑分秒杀骁龙 持续性能释放更稳定

Redmi K50 Pro搭载了联发科最新的旗舰处理器天玑9000,在之前的首测中,我们已经了解了这颗处理器的大致样貌:CPU性能更强,GPU跑分稍弱但实际表现丝毫不差,整体性能更强,但发热并没有明显的改善。

Redmi K50 Pro为了这颗旗舰新芯,也做了不少的准备。面积高达3950mm²的超大面积不锈钢VC,以及独有的核心调度,更强的散热规格说不准可以进一步增强天玑9000的性能。

让我们来看看它在Redmi K50 Pro上的实际表现。

——跑分软件测试

1、Geekbench

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首先是CPU性能测试,在Geekbench 5中,Redmi K50 Pro所搭载的天玑9000比之前又强了不少,单核强了约1%,多核更是强了近10%,可见更好的散热对于多核性能的发挥确实有改善。

2、GFXbench

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GPU性能方面, Redmi K50 Pro的跑分跟之前测试的表现相近,性能介于满血的骁龙888和满血骁龙8之间。

3、Androbench

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测试闪存,连续读取速度为1891.7 MB/s,符合UFS 3.1闪充的表现。

4、安兔兔综合测试

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安兔兔跑分综合测试,Redmi K50 Pro也成功进入了百万俱乐部,总分1019428分。

此外,我们还做了多轮安兔兔跑分,来看看天玑9000在持续性能释放上有何优势。

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使用同配置的骁龙8旗舰,在同等环境下一起来跑安兔兔综合测试。经过五轮测试后,骁龙8机型的分数明显下降,而天玑9000虽有下降,但依然坚挺。

由于两款机型都是开启了性能模式进行测试,在进行了五轮跑分后,都会提示过热,无法继续进行。

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虽然提示过热,但是机身背面的温度其实还好。骁龙8机型SOC区域为45.2℃,Redmi K50 Pro为44.2℃,触发温度保护,可见内部温度较高,积热都是这两款芯片比较头疼的问题。

Redmi K50 Pro的天玑9000采用4nm制程,发热虽然较小,但在被动散热的设计下依然无法避免过热的问题。

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