3月16日消息，据报道，供应链传出消息称，受惠于车用MOSFET等功率半导体需求强劲，加上旗下6吋晶圆代工厂产能满载至年底，台湾功率及模拟器件代工厂商汉磊科技将对其大客户英飞凌全面调涨报价，幅度最高达50%。

据了解，英飞凌是汉磊科技长期合作伙伴，目前英飞凌所贡献的营收在汉磊科技总营收当中的占比高达20%左右，此番汉磊科技对其大客户英飞凌大幅涨价，凸显整体市场需求强劲，“不得不涨”的态势。同时对于汉磊科技来说，此番涨价也将大幅助推其获利水平。

对于涨价的传闻，汉磊科技和英飞凌均不予回应。

值得注意的是，在今年2月中旬，英飞凌就曾向经销商发出了一封名为《客户信息：近期市场与成本动态》的通知，宣布计划对旗下产品进行涨价，不过具体哪些产品线上涨，以及涨价幅度并未透露。

英飞凌称，其与全球制造合作伙伴，不仅面临的行业的成本结构压力仍在加剧，同时为解决高利用率而增加的投资也正在导致额外成本。此外，还受到了全球通胀上升所反映的主要原材料、能源商品和物流成本飙升的影响。

目前这些成本增加现在已经到了英飞凌无法再通过提高内部效率来吸收它们的地步。因此，英飞凌计划对旗下产品进行涨价。

从此次传闻的汉磊科技将对英飞凌涨价最高50%的消息来看，英飞凌对旗下产品进一步涨价也将是必然。

根据英飞凌此前公布的数据显示，传统汽车使用功率半导体成本约71美元，平均每辆新车配备18颗MOSFET元件。但是，纯电动车（BEV）、油电复合动力车（HEV）的功率半导体成本将分别大幅提高至455美元和387美元，每辆新车平均MOSFET用量约为250颗，达到了传统汽车的约14倍左右。

面对目前5G及电动汽车带动功率半导体需求的暴涨，以及SiC（碳化硅）和GaN（氮化镓）的加速应用，使得相关功率半导体产能持续供不应求。

按照英飞凌之前的说法，其当下积压的订单额超过310亿欧元（公司预计2022财年收入130亿欧元），并且这310亿欧元中，有80%需求集中在一年内，需求远远超过公司的交付能力。在此背景之下，英飞凌除了提升自身的IDM产能之外，自然也需要加大委外生产。

据了解，英飞凌委外代工的逻辑芯片主要由台积电、联电、世界先进代工，功率半导体则由世界先进、汉磊科技等企业代工。

资料显示，汉磊科技是中国台湾地区唯一的6吋SiC、GaN器件高良率规模化生产的纯晶圆代工厂。

汉磊科技原先预计2022年底6吋SiC月产能将大幅提升至1000片，不过进度优于预期，看好到今年底月产能可望较原本目标翻倍。

另外，6吋GaN产能也将增加至每月2000片，新产能扩出后将维持满载，而且化合物产品均仍保持在传统硅产品产品均价的3倍至7倍，促使化合物营收占比从20%提升至30%，成为汉磊科技主要成长动能。

供应链表示，电动车及车用电子等新应用对功率半导体需求大增，但供给方面，6吋晶圆代工厂近年并无大幅度扩产，特别是在6吋SiC、GaN产能紧缺，因而推升汉磊科技订单满载到今年底。特别是作为目前为数不多的6吋SiC、GaN代工厂商，汉磊科技自然也就有着较高的议价能力。