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快科技11月6日消息，据媒体报道，英飞凌科技股份公司近日发布首款符合汽车电子委员会（AEC）标准的氮化镓（GaN）晶体管系列——CoolGaN 100V G1，并已开始提供符合AEC-Q101标准的预量
快科技7月7日消息，据媒体报道，英飞凌宣布其在12英寸（300mm）晶圆上的可扩展氮化镓（GaN）生产技术已成功步入正轨。公司计划于2025年第四季度开始向客户提供首批样品。 英飞凌强调，其作为垂
快科技5月13日消息，根据市场研究机构Omdia的报告，2024年全球芯片市场规模达到了6830亿美元，较2023年增长了25%。 这一增长主要得益于AI相关芯片的强劲需求，尤其是高带宽内存（HBM）的大幅增
快科技5月12日消息，根据英飞凌发布的2025财年第二季度财报，2024年全球功率半导体市场总规模缩小至323亿美元。 中国的士兰微电子以3.3%的市场占有率跃升至全球第六，而比亚迪则首次跻身全球前
据《日经亚洲》报道，德国芯片大厂英飞凌CEO Jochen Hanebeck近日在接受采访时透露，英飞凌正在将商品级产品的生产本地化，以寻求与中国买家保持密切联系。 Hanebeck说：“中国的客户要
快科技12月11日消息，据报道，德国芯片巨头英飞凌的CEO Jochen Hanebeck近日透露，为了满足中国客户的特定需求，公司正在积极推进商品级产品的本地化生产策略，与中国市场保持紧密的业务联系。
快科技9月12日消息，半导体巨头英飞凌科技近日宣布，公司已成功研发出全球首款300毫米（约12英寸）功率氮化镓（GaN）晶圆技术。 与现有的200毫米晶圆相比，300毫米晶圆技术意味着在单个晶圆上可
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